TE Connectivity CHAMP .050 Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
469-675
Herst. Teile-Nr.:
5176372-3
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

CHAMP .050

Stromstärke

1A

Rastermaß

1.27mm

Gehäusematerial

Nylon-Glasfaser

Anzahl der Kontakte

80

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

1.27mm

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-54-230

Ursprungsland:
JP
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde sorgfältig für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet unvergleichliche Zuverlässigkeit auf kleinstem Raum. Der für seine Robustheit bekannte Steckverbinder bietet Platz für bis zu 80 Positionen mit einer Mittellinie von 1,27 mm und ist damit die ideale Wahl für dichte Schaltkreisdesigns. Die hochwertigen vergoldeten Kontakte gewährleisten eine außergewöhnliche Leitfähigkeit und Langlebigkeit, während das Durchstecklötverfahren eine sichere Verbindung bei der Montage garantiert. Das aus glasgefülltem Nylon gefertigte Gehäuse ist nicht nur leicht, sondern bietet auch eine hervorragende thermische Stabilität und kann Temperaturen von -55 bis 85 °C standhalten. Dieses Produkt ist ein Beispiel für Innovation in der Steckverbindertechnologie, das eine nahtlose Integration in Ihre elektronischen Systeme ermöglicht und gleichzeitig eine einfache Handhabung und Montage bietet.

Verwendung einer quadratischen Kontaktform für erhöhte Zuverlässigkeit bei elektrischen Verbindungen

Robustes Nylongehäuse für zusätzliche Haltbarkeit und Hitzebeständigkeit

Erfüllt die strengen UL-Entflammbarkeitsnormen zur Gewährleistung der Sicherheit

Erfüllt mehrere Umweltrichtlinien und gewährleistet eine umweltfreundliche Nutzung

Bietet eine Tray-Verpackungsmethode für effizienten Massenumschlag und Logistik

Konzipiert für eine Vielzahl von Anwendungen, um die Vielseitigkeit zu erhöhen

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