TE Connectivity 3-87456-9 Leiterplattenleiste, 50-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Leiterplattenmontage, Kabel-Platine

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RS Best.-Nr.:
469-408
Herst. Teile-Nr.:
3-87456-9
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

3-87456-9

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

50

Gehäusematerial

Nylon-Glasfaser

Anzahl der Reihen

2

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL E28476

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-50-718

Ursprungsland:
US
Die Gehäusebuchse von TE Connectivity, die für Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde, verkörpert die Spitze der Konnektivitätslösungen. Mit seiner ausgezeichneten Struktur bietet es Platz für 50 Positionen und gewährleistet eine rationelle Anordnung und effektive elektronische Kommunikation. Das robuste Design des Produkts besteht aus hochwertigem, mit Glasfasern verstärktem Nylon, das nicht nur die Haltbarkeit erhöht, sondern auch dazu dient, die Leistung unter einer Vielzahl von Umweltbedingungen aufrechtzuerhalten. Seine kompakten Abmessungen und die effiziente Crimpanschlusstechnik ermöglichen vielseitige Anwendungen und machen ihn zu einer idealen Wahl für moderne elektronische Baugruppen. Der Steckverbinder unterstützt einen großen Betriebstemperaturbereich und gewährleistet so eine zuverlässige Funktion sowohl in rauen als auch in normalen Umgebungen. Durch die Verwendung von hochwertigen Berylliumkupferkontakten wird eine maximale Leitfähigkeit bei gleichzeitiger Einhaltung der strengen Industrienormen gewährleistet.

Kompaktes Design maximiert die Raumeffizienz in elektronischen Geräten

Zweireihiges Layout erhöht die Anschlussdichte ohne Leistungseinbußen

Hergestellt aus haltbaren Materialien, die eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten

Einfache Integration in verschiedene Anwendungen für mehr Designflexibilität

Unterstützt durch robuste elektrische Eigenschaften für zuverlässige Signalintegrität

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