TE Connectivity Dynamic 3000 Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Platine, Kabel-Platine,

Zwischensumme (1 Stange mit 152 Stück)*

€ 279,28

(ohne MwSt.)

€ 335,14

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 28. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 279,28€ 1,837

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
468-943
Herst. Teile-Nr.:
2-178314-5
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Dynamic 3000

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

15A

Anzahl der Kontakte

4

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

3.81mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Distrelec Product Id

304-51-686

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein beispielhaftes Bauteil, das für vertikale Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und die dynamischen Standards der Serie 3000 erfüllt. Er bietet eine äußerst zuverlässige Verbindung mit vier Positionen und einer Mittellinie von 3,81 mm, die Kompatibilität mit verschiedenen Schaltungslayouts gewährleistet. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder aus langlebigem Polyester-GF verbessert nicht nur die Leistung, sondern garantiert auch Robustheit in anspruchsvollen Umgebungen. Mit einem bemerkenswerten Temperaturbereich von -55 bis 105 °C eignet er sich sowohl für Leistungs- als auch für Signalanwendungen. Das Bauteil ist bemerkenswert benutzerfreundlich und verfügt über ein Durchstecklötverfahren, das die Installation auf Leiterplatten vereinfacht. Darüber hinaus verbessern die mattverzinnten Kontakte die Leitfähigkeit und gewährleisten eine dauerhafte Leistung unter hoher Belastung.

Konzipiert für die vertikale Ausrichtung zur Maximierung der Raumeffizienz

Unterstützt Wire-to-Board-Verbindungen für vielseitige Anwendungen

Vollständig ummanteltes Design bietet zusätzlichen Schutz vor Umwelteinflüssen

Matt verzinnte Kontakte ermöglichen eine verbesserte elektrische Leistung

Gebaut, um extremen Temperaturschwankungen standzuhalten

Vereinfacht den Installationsprozess durch das Durchstecklötverfahren

Hält die Stecker sicher an ihrem Platz und gewährleistet eine zuverlässige Verbindung

Erfüllt strenge Industrienormen für Sicherheit und Leistung

Verwandte Links