TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 468-723
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-317
- Herst. Teile-Nr.:
- 1734595-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP HPI | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.7mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 50 V | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP HPI | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.7mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 50 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Stiftleiste zur Leiterplattenmontage wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungslösungen für eine Vielzahl von Anwendungen zu bieten. Mit seiner kompakten Grundfläche und seinem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse gewährleistet er Langlebigkeit und Leistung auch in anspruchsvollen Umgebungen. Die vollständig ummantelte Stiftleiste wurde speziell für Wire-to-Board-Konfigurationen entwickelt und ist damit die ideale Wahl für eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Baugruppen. Dieses Produkt verfügt über Funktionen zur Vermeidung von Problemen bei der Ausrichtung von Steckverbindungen und zeichnet sich durch ein robustes elektrisches Profil aus, das Betriebsspannungen von bis zu 50 VDC unterstützt. Er unterstützt bis zu fünf Positionen und ein einfaches Anschlussverfahren für die Oberflächenmontage, was eine einfache und effiziente Montage gewährleistet.
Entwickelt für effiziente Wire-to-Board-Verbindungen
Hochtemperatur-Thermoplastik-Gehäuse gewährleistet Haltbarkeit unter extremen Bedingungen
Kompakte Bauweise ermöglicht Platzoptimierung auf Leiterplatten
Vollständig ummantelter Kopf bietet zusätzlichen Schutz gegen Ausrichtungsfehler
Elektrische Eigenschaften erfüllen eine breite Palette von Betriebsanforderungen
Einfache Oberflächenmontage rationalisiert Montageprozesse
Unterstützt mehrere Positionen für vielseitige Konnektivitätslösungen
Die Einhaltung von Industriestandards gewährleistet Qualität und Sicherheit
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