TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 80 Stück)*

€ 205,90

(ohne MwSt.)

€ 247,08

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 27. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +€ 205,90€ 2,574

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
468-312
Herst. Teile-Nr.:
2842140-6
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

2A

Rastermaß

2mm

Gehäusematerial

Polyamid Glasfaser

Anzahl der Kontakte

12

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

2mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

2.8mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

China RoHS 2 Compliant, EU ELV Compliant, EU REACH Compliant, EU RoHS Compliant, UL 94V-0, UL E28476, UL Recognised

Kontaktstift Länge

4mm

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-64-038

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Anwendungen mit einer vielseitigen 12-Positionen-Konfiguration entwickelt. Dieser für eine nahtlose Integration konzipierte Steckverbinder verfügt über eine 2-mm-Mittellinie und eine abbrechbare Stiftleiste, die eine zuverlässige Konnektivität gewährleistet und eine Reihe von elektronischen Geräten aufnehmen kann. Die vergoldeten Kontakte des Steckverbinders auf einer Nickelunterlage verbessern nicht nur die Signalintegrität, sondern bieten auch eine hervorragende Haltbarkeit, so dass er für Hochleistungsumgebungen geeignet ist. Das robuste PA9T GF-Gehäusematerial sorgt für Langlebigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen, während die Durchstecklötanschlusstechnik eine sichere Montage auf Leiterplatten gewährleistet.

Optimiert für die vertikale Ausrichtung von Brett zu Brett

Renommierte Marke, bekannt für Qualität und Innovation

Konzipiert für High-Density-Anwendungen mit 12 Positionen

Die abbrechbare Konstruktion ermöglicht eine effiziente Montage und eine flexible Anwendung

Fortschrittliche Materialien sorgen für Widerstandsfähigkeit in schwierigen Umgebungen

Verwandte Links