TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 468-310
- Herst. Teile-Nr.:
- 2842138-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Polyamid Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0, UL E28476 | |
| Kontaktstift Länge | 4mm | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-64-036 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Polyamid Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0, UL E28476 | ||
Kontaktstift Länge 4mm | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-64-036 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und verfügt über vier Positionen und eine 2 mm Mittellinie. Mit ihrem abbrechbaren Design und der hochwertigen Goldbeschichtung bietet die Stiftleiste eine zuverlässige Signalleistung für eine Vielzahl von Anwendungen. Sie ist für das Löten von Durchgangslöchern konzipiert und eignet sich ideal für robuste Leiterplattenbestückungen. Die robuste Konstruktion des Kopfstücks besteht aus PA9T GF-Gehäusematerial, das die Anforderungen an hohe Temperaturen erfüllt und so die Leistungsstabilität auch in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Diese Steckverbinderbaugruppe eignet sich sowohl für kommerzielle als auch für industriell relevante Anwendungen und gewährleistet Kompatibilität mit einer Reihe von Geräten und OEM-Standards, was sie zu einer wichtigen Komponente für Elektronikingenieure und Gerätehersteller macht.
Der Breakaway-Typ ermöglicht flexible Leiterplattenkonfigurationen
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in kompakten Baugruppen
Robuste Konstruktion garantiert lange Haltbarkeit
Entwickelt, um das Löten auf Leiterplatten zu erleichtern
Die Nickelunterschicht verbessert die Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Kompakter Formfaktor, ideal für platzbeschränkte Anwendungen
Zuverlässiger Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Umgebungen
Maßgeschneiderte Signalanwendung für effiziente Datenübertragung
Die Einhaltung der Normen der europäischen Richtlinie gewährleistet die Qualitätssicherung
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