TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 468-078
- Herst. Teile-Nr.:
- 104069-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-48-502 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-48-502 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine fortschrittliche Verbindungslösung, die für rechtwinklige Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit 80 Positionen bietet diese vollständig ummantelte Stiftleiste robuste und zuverlässige Verbindungen und gewährleistet nahtlose Signalintegrität in anspruchsvollen Umgebungen. Die langlebige Konstruktion wird durch eine Goldkontaktbeschichtung ergänzt, die die Leitfähigkeit erhöht und gleichzeitig korrosionsbeständig ist. Diese Komponente ist Teil der AMPMODU System 50-Familie, die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Geräten gewährleistet. Die kompakte Mittellinie von 1,27 mm ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes auf Leiterplatten und ist damit ideal für große und kleine elektronische Baugruppen. Entwickler und Ingenieure können sich auf seine Leistung in einem weiten Betriebstemperaturbereich verlassen, wodurch er sich für verschiedene Anwendungen in der Unterhaltungselektronik und in industriellen Geräten eignet.
Vollständig ummanteltes Design verbessert den Schutz vor Staub und physischen Schäden
Unterstützt eine maximale Betriebsspannung von 30 VAC und ist somit vielseitig einsetzbar
Das Standardprofil gewährleistet eine einfache Integration in bestehende Konstruktionen ohne wesentliche Änderungen
Die schwarze Gehäusefarbe bietet eine diskrete Ästhetik, die mit den meisten PCB-Designs harmoniert
Einrastende Steckverriegelung verhindert versehentliches Trennen der Verbindung während des Betriebs
Hoher Isolationswiderstand gewährleistet minimalen Signalverlust und robuste elektrische Leistung
Die PCB-Montagekonfiguration wurde speziell für eine schnelle und effektive Installation entwickelt
Niedriger Halogengehalt steht im Einklang mit der ökologischen Nachhaltigkeit
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