TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 468-078
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-502
- Herst. Teile-Nr.:
- 104069-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine fortschrittliche Verbindungslösung, die für rechtwinklige Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit 80 Positionen bietet diese vollständig ummantelte Stiftleiste robuste und zuverlässige Verbindungen und gewährleistet nahtlose Signalintegrität in anspruchsvollen Umgebungen. Die langlebige Konstruktion wird durch eine Goldkontaktbeschichtung ergänzt, die die Leitfähigkeit erhöht und gleichzeitig korrosionsbeständig ist. Diese Komponente ist Teil der AMPMODU System 50-Familie, die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Geräten gewährleistet. Die kompakte Mittellinie von 1,27 mm ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes auf Leiterplatten und ist damit ideal für große und kleine elektronische Baugruppen. Entwickler und Ingenieure können sich auf seine Leistung in einem weiten Betriebstemperaturbereich verlassen, wodurch er sich für verschiedene Anwendungen in der Unterhaltungselektronik und in industriellen Geräten eignet.
Vollständig ummanteltes Design verbessert den Schutz vor Staub und physischen Schäden
Unterstützt eine maximale Betriebsspannung von 30 VAC und ist somit vielseitig einsetzbar
Das Standardprofil gewährleistet eine einfache Integration in bestehende Konstruktionen ohne wesentliche Änderungen
Die schwarze Gehäusefarbe bietet eine diskrete Ästhetik, die mit den meisten PCB-Designs harmoniert
Einrastende Steckverriegelung verhindert versehentliches Trennen der Verbindung während des Betriebs
Hoher Isolationswiderstand gewährleistet minimalen Signalverlust und robuste elektrische Leistung
Die PCB-Montagekonfiguration wurde speziell für eine schnelle und effektive Installation entwickelt
Niedriger Halogengehalt steht im Einklang mit der ökologischen Nachhaltigkeit
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