TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 467-785
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-456
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2314813-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde entwickelt, um eine robuste und zuverlässige Lösung für Board-to-Board-Verbindungen in elektronischen Geräten zu bieten. Mit seiner vertikalen Ausrichtung bietet er 16 Positionen bei einer kompakten Mittellinie von 2 mm und ist damit ideal für Anwendungen mit geringem Platzangebot. Dieser aus Hochleistungsmaterialien gefertigte Steckverbinder ist für raue Betriebsbedingungen ausgelegt und entspricht den Industriestandards, was eine hohe Betriebssicherheit gewährleistet. Durch die Vergoldung des Steckbereichs wird eine hervorragende Signalintegrität gewährleistet, während die Lötanschlüsse mit Durchgangslöchern eine sichere Befestigung auf Leiterplatten ermöglichen. Die Vielseitigkeit des Produkts wird durch die Konformität mit halogenarmen Materialien ergänzt und macht es zu einer verantwortungsvollen Wahl für Ihr nächstes Projekt.
Vielseitige Board-to-Board-Verbindung, geeignet für verschiedene elektronische Anwendungen
Vertikale Montageausrichtung verbessert die Raumnutzung
Robuste Konstruktion sorgt für Langlebigkeit unter schwierigen Umweltbedingungen
Die Vergoldung des Kontaktbereichs gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit
Kompaktes Design mit einer 2 mm Mittellinie unterstützt effiziente PCB-Layouts
Entspricht den internationalen Normen und fördert die Zuverlässigkeit und Sicherheit
Halogenarme Materialien tragen zu umweltfreundlichen Praktiken bei
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