TE Connectivity AMP CT Leiterplattenleiste Vertikal, 120-polig / 1-reihig, Raster 0.8 mm Oberfläche, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
467-219
Herst. Teile-Nr.:
1-5177986-5
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMP CT

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.8mm

Gehäusematerial

Matt

Anzahl der Kontakte

120

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

0.8mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

100 V

Distrelec Product Id

304-50-117

Ursprungsland:
CN
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity bietet eine robuste Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die für Anwendungen entwickelt wurde, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Der vollständig ummantelte Baustein verfügt über eine beeindruckende Konfiguration mit 120 Positionen, die eine nahtlose Integration in kompakte elektronische Baugruppen ermöglicht. Der Mittenabstand von 0,8 mm optimiert die Raumausnutzung weiter und entspricht den Anforderungen an ein zeitgemäßes Design. Dieser Steckverbinder unterstützt Betriebsspannungen von bis zu 100 VAC und garantiert Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Das Design für die Oberflächenmontage vereinfacht die Installation, und die hochwertigen Materialien gewährleisten eine lange Lebensdauer. Mit Merkmalen wie Vergoldung und einer starken Messingkontaktbasis bietet dieses Produkt eine außergewöhnliche elektrische Leistung und Widerstandsfähigkeit. Dieser Steckverbinder ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Signal- und Datenübertragung, und setzt Maßstäbe für hervorragende Qualität.

Vollständig ummantelter Schutz zur Verbesserung der Haltbarkeit und Zuverlässigkeit

Entwickelt für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen mit präziser Ausrichtung

Kompaktes 0,8-mm-Raster zur Maximierung der Platinenflächeneffizienz

Hergestellt aus hochwertigen Messingkontakten für hervorragende Leitfähigkeit

Die Goldbeschichtung gewährleistet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und langfristige Leistung

Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht Montageprozesse und reduziert den Platzbedarf

Kann rauen Umgebungsbedingungen standhalten und gewährleistet Langlebigkeit

Kompatibel mit Hochgeschwindigkeitssignalen zur Unterstützung moderner elektronischer Anwendungen

Erleichtert die Integration in bestehende Systeme durch vielseitige Montagemöglichkeiten

Bietet Stapelfähigkeit für flexible Designkonfigurationen

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