TE Connectivity AMP LATCH Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 280-polig / 2-reihig, Raster 0.6mm, Ummantelt

Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um die Board-to-Board-Konnektivität durch ihr ausgeklügeltes Design und ihre robuste Konstruktion zu verbessern. Diese vertikale Buchse verfügt über ein kompaktes Layout mit 280 Positionen und einem Mittenraster von nur 0,6 mm, was sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen mit geringem Platzangebot macht. Er ist aus Hochtemperatur-Thermoplast gefertigt und gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit auch unter extremen Bedingungen. Die vergoldeten Kontakte bieten eine verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und gewährleisten eine nahtlose Signalübertragung. Dieses für oberflächenmontierte Anwendungen konzipierte Bauteil ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene elektronische Baugruppen und rationalisiert den Produktionsprozess unter Beibehaltung hoher Leistungsstandards.

Verwendet einen einzigartigen Erdungstyp zur Verbesserung der elektrischen Leistung
Bietet eine stapelbare Konfiguration für ein flexibles Systemdesign
Unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen
Integrierte Ausrichtungsfunktionen vereinfachen die Montage und erhöhen die Zuverlässigkeit
Niedriger Halogengehalt, Einhaltung von Umweltstandards
Effizient verpackt in Rollen für eine bequeme Handhabung und Verarbeitung
Entspricht den EU-Richtlinien für mehr Sicherheit und Umweltschutz
Kompatibel mit zahlreichen anderen Komponenten, die eine hohe Designflexibilität bieten