TE Connectivity 826467-7 Leiterplattenleiste Vertikal, 7-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Leiterplattenmontage,

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RS Best.-Nr.:
467-026
Herst. Teile-Nr.:
826467-7
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

826467-7

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

7

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold, Glanzvergoldet

Kontaktmaterial

Kupfer-Zink-Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, CUL E28476, UL 94V-0

Spannung

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-51-042

Ursprungsland:
HU
Der TE Connectivity Header bietet mit seiner vertikalen Ausrichtung und seinem fortschrittlichen Design, das auf Board-to-Board-Anwendungen zugeschnitten ist, eine zuverlässige Lösung für die Leiterplattenmontage. Sie ist für sieben Positionen ausgelegt und gewährleistet eine nahtlose Verbindung für kritische elektronische Schaltungen. Die teilweise ummantelte Stiftleiste bietet eine hervorragende Kontaktintegrität bei gleichzeitig kompakter Grundfläche und eignet sich somit für verschiedene Geräte. Die Verwendung hochwertiger Materialien gewährleistet Langlebigkeit und effektive elektrische Leistung und unterstreicht die Funktionalität in Umgebungen mit hohen Temperaturen. Mit Merkmalen wie einem optimalen Isolationswiderstand und einer außergewöhnlichen Durchschlagsfestigkeit ist dieser Steckverbinder so konstruiert, dass er den betrieblichen Anforderungen standhält und eine lange Lebensdauer in technologieorientierten Anwendungen gewährleistet. Ob bei Neukonstruktionen oder Ersatzbeschaffungen, dieser Kopf zeichnet sich durch seine unübertroffene Vielseitigkeit und Robustheit aus.

Konzipiert für eine effiziente Platinenmontage in vertikaler Konfiguration

Bietet Platz für eine große Anzahl von Positionen und erhöht die Designflexibilität

Teilweise ummanteltes Design für maximale Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit

Konstruiert aus Materialien, die für Hochtemperaturanwendungen geeignet sind

Robuster Isolationswiderstand schützt vor elektrischen Störungen

Außergewöhnliche Durchschlagfestigkeit unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen

Der schlanke Formfaktor ermöglicht ein kompaktes Gerätelayout

Erleichtert das Löten mit der Durchgangsloch-Anschlusstechnik

Die polarisierte Architektur gewährleistet eine korrekte Ausrichtung während der Installation

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