RS PRO Kupferdraht PUR Lackdraht Ø 0.25mm / 0,05 mm² 30 AWG, Spule 1100m

Eine Serie von isolierter Kupferleitung von RS Pro, geliefert auf praktischen Kunststoffspulen. Der einadrige Kupferdraht besitzt eine dünne Lackschicht, die als hervorragende Isolierung wirkt und Kurzschluss verhindert sowie eine gute Chemikalienbeständigkeit und guten Wärmewiderstand gewährleistet. Isolierte Kupferleitung ist besonders nützlich für die Herstellung von Transformatorwicklungen, Induktivitäten, Motoren, Relaisspulen und anderen Anwendungen, in denen straffe Spulenwicklungen erforderlich sind. RS Pro Kupferdraht ist in verschiedenen Durchmessern und AWG (amerikanische Leitergröße) erhältlich.

• Ausgezeichnete Isoliereigenschaften
• Kupfer weist guten Chemikalien- und Korrosionsschutz auf
• Selbstfließend, Polyurethan-beschichtet
• Max. Dauertemperatur: +155 °C

Isolierte einzelne Kupferlitzen kommen in einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikfertigung zum Einsatz. Die häufigsten Bereichen oder Einsatzgebiete sind

• Fertigung von Motorwicklungen
• Transformatorwicklungen
• Induktivitäten für Elektronik
• Relaisspulen
• Lautsprecherspulen
• Potenziometer

Kupfer ist das zweitleitendste Metall der Welt nach Silber. Dies macht das Material für die Herstellung von leitfähigen Komponenten sehr nützlich. Verzinntes Kupfer hat in der Elektroverdrahtungsbranche viele Anwendungsmöglichkeiten. Aufgrund der effizienten Leistung der Materialien in feuchten oder regnerischen Umgebungen ist Kupferdraht äußerst nützlich für Anwendungen, bei denen dies ein entscheidender Faktor ist. Einige der häufigsten Umgebungen sind:

• Sicherungseinsätze
• Plattenverkabelung
• Industrielle Anlagen, Krane und Gabelstapler
• Automation
• Telekommunikation
• Schifffahrtsanwendungen

Es ist eines der 5 am häufigsten Metalle auf der Welt. Kupfer wird weithin als die perfekte Wahl für Drähte in der Elektronik angesehen. Aufgrund seiner extrem hohen elektrischen Leitfähigkeit kann Kupfer als Draht für alle möglichen Anwendungen von Netzwerkkabeln bis zu fortschrittlichen Leiterplatten in Computern und Mobiltelefonen verwendet werden.

7777

BS 6811 Abschnitt 3-1 (IEC 317-20)