Infineon IGBT-Modul, 650 V 20 mW Durchsteckmontage

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RS Best.-Nr.:
248-1196
Herst. Teile-Nr.:
DF200R07W2H3B77BPSA1
Hersteller:
Infineon
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Marke

Infineon

Produkt Typ

IGBT-Modul

Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo

650V

Anzahl an Transistoren

4

Maximale Verlustleistung Pd

20mW

Montageart

Durchsteckmontage

Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT

2V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Gate-Emitter-Spannung max. VGEO

20 V

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Höhe

12mm

Serie

DF200R07W2H3B77

Länge

56.7mm

Automobilstandard

Nein

Infineon stellt dieses EasyPACK 2B 650 V, 100 A 3-Level IGBT Modul mit Trench/Fieldstop IGBT H3 und schneller Diode und PressFIT / NTC her. Dieses Gerät bietet einfaches, kompaktes Design und optimierte Leistung. Das Gerät bietet zusätzliche Vorteile wie erhöhte Sperrspannungsfähigkeit bis zu 650 V, niedrige Induktivität, geringe Schaltverluste und niedrige VCE,sat. Es verwendet ein Al2O3-Substrat mit geringem Wärmewiderstand und PressFIT-Kontakttechnologie. Dieses Gerät bietet eine robuste Montage durch eine integrierte Montageklammer. Dieses Gerät hat eine Booster-Konfiguration und verwendet die IGBT HighSpeed 3-Technologie.

Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis bei reduzierten Systemkosten

Hoher Freiheitsgrad im Design

Höchste Effizienz und Leistungsdichte

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