TE Connectivity AMP-LATCH System 50 IDC-Steckverbinder Buchse, , 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

Die Flachbandkabelsteckverbinder der Serie AMPMODU System 50 wurden für den Abschluss von Volldraht- oder Litzen-Flachbandkabeln in 0,05 mm² und Litzen-Flachbandkabeln in 0,03 mm² mit einem Mittenabstand von bis zu 0,64 mm entwickelt. Die Flachbandkabelsteckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus einem vormontierten Gehäuse und einer Abdeckung und sind für den Endabschluss sowie für Verkettungen geeignet. Die IDC-Kontakte dieser Steckverbinder ermöglichen einen Kabelanschluss in nur einem Arbeitsschritt ohne zusätzliches Werkzeug. Die Flachbandkabelsteckverbinder der Serie AMPMODU System 50 besitzen eine integrierte formschlüssige Verriegelung für eine sichere Verbindung mit der passenden Stiftleiste. Diese Verriegelung an der Buchsenleiste anstelle der Stiftleiste spart Platz auf der Leiterplatte und reduziert Kompatibilitätsprobleme aufgrund der Höhe der Verriegelung. Die Seite des Steckverbindergehäuses verfügt über Ausrichtungsleisten, um ein genaues Stecken an den Stiftleisten zu gewährleisten.

Kompakte Bauweise mit hoher Dichte
Gehäuse und Abdeckung vormontiert
Geeignet für Verkettung und Terminierung
IDC-Kontakte für schnelle Einschritt-Montage
Integrierte formschlüssige Verriegelungen für sicheres Stecken
Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
Vergoldete Kontakte für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit

Die Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Die Anwendungen umfassen Fabrikautomatisierung, Telekommunikationsgeräte, medizintechnische Geräte, Server, Prüf- und Messgeräte, Massenspeicher- und Fahrzeugsteuerungen und Spielgeräte

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU System 50

Verbindungssystem AMPMODU System 50 mit einer kompakten, platzsparenden Ausführung und hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten, Leiterplatten-Buchsenleisten und IDC-Flachbandkabelsteckverbinder für Kabel-Platine-Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und machen das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Die Kontakte der Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus Kupferlegierung mit hoher Leitfähigkeit mit selektiver Vergoldung für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.