3M IC-Prüfklemme, 16-polig, Nickel, Silber, DIP

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RS Best.-Nr.:
842-0547
Herst. Teile-Nr.:
923700
Hersteller:
3M
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Marke

3M

Polzahl

16

Kontaktbeschichtung

Nickel, Silber

Gehäuseform

DIP

RoHS Status: Nicht zutreffend

Ursprungsland:
US

IC-Prüfklemmen – 3M


Professionelle IC-Prüfklemmen mit Kontakten aus Nickel-Silber-Legierung in einem hochwertigen thermoplastischen Formteil.
Zu den Eigenschaften zählen "Duck-Bill"-Kontakte für optimale elektrische Zuverlässigkeit, Hochleistungsfedern für gleichmäßigen Kontaktdruck und eine Öffnung, durch die der Fühler direkt an den DIP-Gehäuse-Stiften eingeführt werden kann.
Die Kontaktbürste passt zwischen die DIP-Gehäuseanschlüsse, um elektrische Kurzschlüsse zu vermeiden.
Die Klemmprüfspitzen können mit normalen 14-, 16-, 20-, 24-, 28- und 40-poligen DIP-Gehäusen verwendet werden.
Gehäusewerkstoff: hochwertiges Thermoplastmaterial, vergoldet
Kontaktwerkstoff: Nickel-Silber-Legierung
Betriebstemperatur: –55 °C bis +165 °C
Entflammbarkeit UL 94 V-0
Nennstrom 2 A

3M IC-Prüfclip, Kontakte aus Nickel-Silberlegierung, 0,300 mm breit – 923700


Holen Sie sich mit diesem IC-Testclip von 3M den Griff auf Ihre Anwendung. Seine federbelasteten Kontakte klemmen fest an die Beine eines ICs, sodass Signale nahtlos zwischen Prüfgeräten und einem angeschlossenen Stromkreis passieren können. Die offene Bauweise ermöglicht Ihnen den Zugriff auf den Tastkopf direkt an den DIP-Stiften für eine präzise Verbindung.

Merkmale und Vorteile


• Das vergoldete Gehäusematerial bietet eine effektive Korrosionsbeständigkeit
• Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +165 °C für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen
• Der Kontaktkamm passt zwischen DIP-Gehäuseleitungen, sodass keine Gefahr von elektrischen Kurzschlüssen besteht

Anwendungsbereich


• Fehlersuche und Reparaturen in der Elektronik
• Produktionsprüfung
• Prototyping-Experiment

Was ist eine DIP-Einheit?


DIP-Einheiten bestehen aus zwei Reihen von Stiften, die in einer geraden Linie angeordnet sind, wobei die Stifte auf beiden Seiten des Gehäuses gleichermaßen entfernt sind. Dies bietet eine kompakte und zuverlässige Lösung für den Anschluss von ICs an eine Leiterplatte.

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