Yamaichi IC-Sockel QFP-Gehäuse Prototypbuchse 0.65mm Raster 100-polig Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 500-8043
- Herst. Teile-Nr.:
- IC149-100-014-B5
- Hersteller:
- Yamaichi
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Yamaichi | |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse | |
| Gehäusetyp | QFP | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Raster | 0.65mm | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Sockelmontage-Typ | Oberflächenmontage | |
| Anschlussart | Löten | |
| Gehäusematerial | Nylon, PPS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Yamaichi | ||
IC-Buchsentyp Prototypbuchse | ||
Gehäusetyp QFP | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Raster 0.65mm | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage | ||
Anschlussart Löten | ||
Gehäusematerial Nylon, PPS | ||
RoHS Status: Ausgenommen
Prototyp-QFP-Sockel
Dieser QFP-Sockel wurde für Anwendungen in der späten Versuchsaufbau- bzw. frühen Produktionsphase entwickelt. Es sind bis zu 20 Steckspiele ohne Gefahr von Kontaktverschlechterung oder Anschlussbeschädigung möglich. Die Abmessungen des Sockels entsprechen denen des Bauelements, so dass der Sockel keine direkte Lötung und keine weiteren Änderungen am Leiterplattenaufbau erfordert. Isolator besteht aus thermoplastischem Werkstoff für hohe Temperaturbeständigkeit. Kontakte aus Kupferlegierung mit verzinnter Nickel-Oberfläche
Kontaktwiderstand 30 mΩ (bei 10 mA)
Nennstrom 500 mA pro Kontakt
Entflammbarkeit UL 94 V-0
Betriebstemperatur –25 °C bis + 85 °C
Temperatur für Aufschmelzlötung 220 °C für 60 Sekunden
Isolationswiderstand 500 mΩ (bei 150 V DC)
SMD
Nennstrom 500 mA pro Kontakt
Entflammbarkeit UL 94 V-0
Betriebstemperatur –25 °C bis + 85 °C
Temperatur für Aufschmelzlötung 220 °C für 60 Sekunden
Isolationswiderstand 500 mΩ (bei 150 V DC)
SMD

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