Testsockel, Clamshell, für SOPs (Small Outline Packages, Gehäuse mit kleinen Abmessungen) ICs werden von federbelastetem Deckel mit Scharnieren und Einrastfunktion gehalten. Leichter, wiederholbarer Zugang für Testzwecke Material und elektrische Daten sind für volles Leistungsvermögen ausgelegt. Gehäusewerkstoff: glasfaserverstärktes Polyetherimid (PEI) Kontaktwerkstoff: Berylliumkupfer Kontaktvergütung: Gold Isolationswiderstand 1000 MΩ (bei 500 V DC) Kontaktwiderstand 30 mΩ (bei 10 mA) Betriebstemperatur –55 °C bis 170 °C Lebensdauer 10000 Einsteckvorgänge