TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse

Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.

Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
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High Performance Computing (HPC)