TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Oberfläche Prüfbuchse 2.54 mm Raster 28-polig 2-reihig Vertikal

Der DIP-Sockel von TE Connectivity bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für Leiterplattenanschlüsse, die speziell für diejenigen entwickelt wurde, die nach langlebigen elektronischen Komponenten suchen. Diese Buchse ist für ihre außergewöhnliche Leistung bei Signalanwendungen bekannt und eignet sich für eine Vielzahl von Umgebungen. Die Konstruktion mit einem Leiterrahmen und einem Standard-Pin-Layout gewährleistet eine sichere und stabile Verbindung. Die Verwendung hochwertiger Materialien wie Kupfer und Zinn erhöht sowohl die Leitfähigkeit als auch die Langlebigkeit und ist daher ideal für eine Vielzahl von Schaltungsanwendungen. Durch die vertikale Ausrichtung und das Durchstecklötverfahren ist die Integration in jede Leiterplatte einfach und ermöglicht ein flexibles Design. Diese Steckdose erfüllt nicht nur die Qualitätsstandards der Industrie, sondern legt auch großen Wert auf Sicherheit und Konformität, was sie zu einer zuverlässigen Wahl in der Elektronikbranche macht.

Entwickelt für hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit in elektronischen Anwendungen