TE Connectivity IC-Buchse

Zwischensumme (1 Packung mit 30 Stück)*

€ 227,28

(ohne MwSt.)

€ 272,74

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Die Versandkosten für Bestellungen unter € 100,00 (ohne MwSt.) betragen € 8,95.
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 16. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +€ 227,28€ 7,576

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
471-659
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-901
Herst. Teile-Nr.:
1-1939738-1
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

IC-Buchse

Normen/Zulassungen

EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant with Exemptions, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity ILM Assembly and Short Straight wurde für die nahtlose Integration in Hochleistungs-Computing-Umgebungen entwickelt. Diese innovative Komponente sorgt für ein optimales Wärmemanagement und eine verbesserte Zuverlässigkeit der Prozessoren und ist damit ein wesentlicher Bestandteil moderner Computerlösungen. Das präzise Design unterstützt den direkten Kontakt mit dem Prozessor und ist gleichzeitig so flach, dass es auch in enge Räume passt. Diese Baugruppe erfüllt strenge Konformitätsnormen, die sicherstellen, dass sie die gesetzlichen Anforderungen an Sicherheit und Umweltschutz erfüllt, so dass die Benutzer mit Zuversicht Systeme aufbauen können. Ob für Upgrades oder Neubauten, sein robustes Design garantiert Langlebigkeit und anhaltende Leistung und erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen der heutigen Technologie.

Ermöglicht eine hervorragende Wärmeableitung für eine verbesserte Prozessorleistung

Konstruiert aus halogenarmen Materialien zur Unterstützung von Umweltinitiativen

Entwickelt für eine einfache Installation, die die Montagezeit in der Produktion reduziert

Unterstützt die Einhaltung der EU-Richtlinien RoHS und REACH für einen sichereren Betrieb

Ideal für den Einsatz sowohl in älteren als auch in modernen Systemen und vielseitig kompatibel

Rückmeldungen von Anwendern zeigen eine erhöhte Systemstabilität mit dieser Baugruppe

Verhindert thermische Drosselung und sorgt dafür, dass die Prozessoren mit maximaler Effizienz arbeiten

Verwandte Links