Ezurio HF-Modul HF-Modul 2,4GHz bis 115.2kbit/s DSSS, GFSK moduliert, Leiterplatte

Das HF-Modul Laird Connectivity Sterling LWB+ ist ein leistungsstarkes 2,4-MHz-WLAN- und Bluetooth-Combo-Modul auf der Basis von Silizium der neuesten Generation mit einer industriellen Temperaturbeständigkeit, Zertifizierungen für ein breites Land und der Verfügbarkeit von drei verschiedenen Gehäuseausführungen. Das Sterling LWB+ bietet eine erhebliche Flexibilität, um verschiedenen Endnutzeranwendungen gerecht zu werden Anforderungen an die Sterling LWB+ ist der Nachfolger der Laird-Konnektivität. Die Produktserie Sterling LWB umfasst zwei SMD-Module, die sogar einen Pin-zu-Pin- und Drop-Ersatz für die Plattform mit Sterling LWB bieten. Die integrierte Chip-Antennenbauweise für die Sterling LWB+ beseitigt die Komplexität, da die Designintegration die Fertigungsmontage mit größerer vereinfacht Pinbelegung und verfügt über eine Advanced Chip-Antenne, die einen größeren Widerstand gegen Entstimmung bietet als typische Trace- oder Chip-Antennen.

Erhältlich in zwei Abmessung Ausführungen SMD-Modul 15,5 mm x 21 mm
SIP 12 mm x 12 mm
Erhältlich mit Antennen-Trace-Pin, integrierter Chip-Antenne oder MHF 4-Steckverbinder für externe Antenne
Betriebsspannung VBAT 3,2 V bis 4,8 V (3,6 V typisch)
Betriebstemperatur: -40 bis +85 °C.
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb unter 85 % R.H.
Lagertemperatur: -40 °C bis +125 °C.
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: Weniger als 60 % R.H Kompakte Bauweise basierend auf Infineon CYW4349_A1
Weltweite Akzeptanz FCC, ISED (Kanada), EU, MIC (Japan) und AS/NZS-GEB BT SIG QDID 100864