Ezurio HF-Modul HF-Modul 2,4GHz bis 115.2kbit/s DSSS, GFSK moduliert, Leiterplatte
- RS Best.-Nr.:
- 245-8263
- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00083C
- Hersteller:
- Ezurio
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- RS Best.-Nr.:
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- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00083C
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- Ezurio
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Ezurio | |
| Modul-Typ | HF-Modul | |
| Baugruppentyp | Modul | |
| Erweiterungssteckplätze | 2,4GHz | |
| Modulations-Technik | DSSS, GFSK | |
| Maximale RF-Datenrate | 115.2kbit/s | |
| Montage-Typ | Leiterplatte | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Ezurio | ||
Modul-Typ HF-Modul | ||
Baugruppentyp Modul | ||
Erweiterungssteckplätze 2,4GHz | ||
Modulations-Technik DSSS, GFSK | ||
Maximale RF-Datenrate 115.2kbit/s | ||
Montage-Typ Leiterplatte | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das HF-Modul Laird Connectivity Sterling LWB+ ist ein leistungsstarkes 2,4-GHz-WLAN- und Bluetooth-Combo-Modul auf Basis von Silizium der neuesten Generation mit industrieller Temperaturbeständigkeit, umfassenden Länderzertifizierungen, Und durch die Verfügbarkeit von drei verschiedenen Gehäuseausführungen bietet das Sterling LWB+ eine erhebliche Flexibilität, um verschiedene Anforderungen von Endnutzer-Anwendungen zu erfüllen. Die Sterling LWB+ ist der Nachfolger der Laird-Konnektivität. Die zwei SMD-Module der Sterling LWB-Produktserie sind ein gleichmäßiger Pin-zu-Pin- und Drop-Ersatz für die Plattform mit Sterling LWB, dem integrierten Chip-Antennengehäuse für die Sterling LWB+, wodurch die Komplexität der Designintegration beseitigt wird. Vereinfacht die Fertigungsmontage mit größeren Pinbelegung und verfügt über eine Advanced Chip-Antenne, die eine höhere Beständigkeit gegen Entstimmung bietet als typische Trace- oder Chip-Antennen.
Betriebsspannung VBAT 3,2 V bis 4,8 V (3,6 V typisch)
Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C.
Betriebsfeuchtigkeit unter 85 % R.H.
Lagertemperatur: -40 °C bis +125 °C.
Lagerfeuchtigkeit: Weniger als 60 % R.H
Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C.
Betriebsfeuchtigkeit unter 85 % R.H.
Lagertemperatur: -40 °C bis +125 °C.
Lagerfeuchtigkeit: Weniger als 60 % R.H
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