Quectel HF-Modul Modul, Modul Energie-Modul bis 1119 kbps 4.8V / 21 dBm, Oberfläche, SMD
- RS Best.-Nr.:
- 225-1587
- Herst. Teile-Nr.:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Hersteller:
- Quectel
Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
- RS Best.-Nr.:
- 225-1587
- Herst. Teile-Nr.:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Hersteller:
- Quectel
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Quectel | |
| Steckschlüssel Zubehör | Energie-Modul | |
| Komponententyp | Modul, Modul | |
| Produkt Typ | HF-Modul | |
| Maximale RF-Datenrate | 1119kbps | |
| Montageart | Oberfläche, SMD | |
| Ausgangsleistung max. | 21dBm | |
| Schnittstellentyp | UART, USB | |
| Minimale Versorgungsspannung | 2.6V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 4.8V | |
| Betriebstemperatur min. | -35°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 75°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 12.9 mm | |
| Höhe | 1.7mm | |
| Serie | BG77 | |
| Länge | 14.9mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Quectel | ||
Steckschlüssel Zubehör Energie-Modul | ||
Komponententyp Modul, Modul | ||
Produkt Typ HF-Modul | ||
Maximale RF-Datenrate 1119kbps | ||
Montageart Oberfläche, SMD | ||
Ausgangsleistung max. 21dBm | ||
Schnittstellentyp UART, USB | ||
Minimale Versorgungsspannung 2.6V | ||
Maximale Versorgungsspannung 4.8V | ||
Betriebstemperatur min. -35°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 75°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 12.9 mm | ||
Höhe 1.7mm | ||
Serie BG77 | ||
Länge 14.9mm | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das ultrakompakte LPWA-Modul von Quectel unterstützt LTE Cat M1, LTE Cat NB2 und integriertes GNSS. Es ist vollständig konform mit der 3GPP Rel-14-Spezifikation und bietet maximale Datenraten von 588 kbps Downlink und 1119 kbps Uplink. Es bietet einen extrem niedrigen Stromverbrauch durch die Nutzung der integrierten RAM/Flash sowie des ARM Cortex A7-Prozessor, der ThreadX unterstützt, wodurch im Vergleich zum Vorgänger bis zu 70 % weniger PSM-Leckage und 85 % weniger eDRX-Stromverbrauch erreicht werden. Das Advanced LGA-Gehäuse ermöglicht eine vollständig automatisierte Fertigung für Hochvolumenanwendungen.
Robuste Montage und Schnittstellen
Unterstützt USB 2.0-Schnittstelle
Verwandte Links
- Quectel HF-Modul Energiemodul B1 B3 B5 B12 B18 B20 B26 B28 B85 bis
- Quectel HF-Modul B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B9/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B21/B25/B26/B28/B294)/B30/B324)/B66 MHz,
- Quectel Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos, B1/ B2/ B3/ B4/ B5/ B7/ B8/ B12/ B13/ B18/ B19/ B20/ B25/ B26/
- Quectel HF-Modul B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28/B32/B38/B40/B41 X2CA B1+B1/B5/B8/B20/B28 MHz
- Quectel HF-Modul B1/B3/B5/B7/B8/B20MHz USB 2.0
- Quectel HF-Modul 1900 MHz 4.3 V, Oberfläche
- Quectel HF-Modul HF-Modul 6GHz bis 900Mbit/s, THT
- Quectel HF-Modul Modul HF-Modul 1900 MHz bis 150 Mbps 4.3 V, Oberfläche
