STMicroelectronics HF-Modul Modul 6.5 V, Oberfläche

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
330-552
Herst. Teile-Nr.:
OIMMA8MBHP01923$
Hersteller:
STMicroelectronics
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Marke

STMicroelectronics

Produkt Typ

HF-Modul

Komponententyp

Modul

Montageart

Oberfläche

Schnittstellentyp

SPI

Minimale Versorgungsspannung

0.3V

Maximale Versorgungsspannung

6.5V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Serie

ST4SIM-111M

Normen/Zulassungen

3GPP, 3GPP2, Common Criteria EAL5+, ECOPACK, ETSI, GlobalPlatform v2.3, ISO/IEC 7816-3, Java Card v3.0.5, JEDEC JESD47, RoHS Directive 2011/65/EU

RoHS Status: Ausgenommen

Ursprungsland:
PH
Die SIM- und eSIM-System-on-Chip-Lösung von STMicroelectronics bietet sichere Konnektivität für industrielle M2M-Anwendungen mit Unterstützung für 3G-, 4G- (LTE), 5G-, NB-IoT- und CAT-M-Netzwerke. Es ist kompatibel mit SIM-, USIM-, ISIM- und CSIM-Netzzugangsanwendungen, die von vertrauenswürdigen Partnern für eine nahtlose Integration in industrielle IoT-Systeme bereitgestellt werden.

Symmetrische Kryptographie DES / 3DES / AES

Asymmetrische Kryptographie RSA

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