Molex 52808, Oberfläche Gerade Anschluss, 28-polig, Raster 1.00 mm, SMD
- RS Best.-Nr.:
- 797-501
- Herst. Teile-Nr.:
- 52808-2870
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Subtyp | ZIF | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.00mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Verriegelungsmechanismus | Nein | |
| Spannung | 125V | |
| Serie | 52808 | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Subtyp ZIF | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.00mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Verriegelungsmechanismus Nein | ||
Spannung 125V | ||
Serie 52808 | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Steckverbinder von Molex ist ein Easy-On-FFC/FPC-Typ, der für eine effiziente vertikale Montage entwickelt wurde. Er verfügt über ein Rastermaß von 1,00 mm und ist ideal für kompakte Anwendungen, die eine zuverlässige Verbindung erfordern.
Der Status „Aktiv" gewährleistet die aktuelle Benutzerfreundlichkeit in vielfältigen Anwendungen
28 Schaltkreise ermöglichen komplexe Verbindungen auf begrenztem Raum
Die elektrische Lebensdauer unterstützt bis zu 10 Steckzyklen
Der Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis +80 °C eignet sich für verschiedene Umgebungen
Das Design für die Oberflächenmontage vereinfacht die Integration der Leiterplatte und ermöglicht eine unkomplizierte Installation