Molex 505110-3591, SMD gewinkelt FPC-Steckverbinder, 35-polig, Raster 0.5 mm, Unterseite

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RS Best.-Nr.:
520-738
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-557
Herst. Teile-Nr.:
505110-3591
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

35

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.5mm

Montageart

SMD

Kontaktposition

Unterseite

Anschlusstyp

Unterseite

Montageausrichtung

gewinkelt

Verriegelungsmechanismus

Ja

Spannung

5V

Serie

505110-3591

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

REACH SVHC, IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC 61249-2-21, EU RoHS

Kontaktbeschichtung

Gold über Nickel

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
JP
Der FFC/FPC-Steckverbinder von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen zu liefern. Dieser innovative Steckverbinder verfügt über ein Rastermaß von 0,50 mm und ist Teil der renommierten FD19-Serie, die ein rechtwinkliges Design mit einer unteren Kontaktkonfiguration aufweist. Mit seinem auffälligen schwarzen Betätigungselement und einer kompakten Höhe von nur 1,90 mm eignet sich diese Lösung hervorragend für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot und ermöglicht eine effiziente Signalübertragung über 35 Schaltkreise. Die Gold-Nickel-Beschichtung gewährleistet Langlebigkeit und optimale Leitfähigkeit, was es zu einer TOP-Wahl für Profis macht, die sowohl Qualität als auch Funktionalität suchen. Es ist ideal für verschiedene Anwendungen und erfüllt die strengen Konformitätsstandards von heute und stellt sicher, dass Ihre elektronischen Systeme nicht nur effizient, sondern auch umweltfreundlich sind.

Kompaktes Design – ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht flexible Installationsoptionen

Der schwarze Betätiger bietet eine einfache visuelle Identifizierung während der Handhabung

Langlebigkeit wird durch eine Steckzykluslebensdauer von bis zu 20 Zyklen gewährleistet

Halogenfreie Materialien tragen zur Einhaltung von Umweltvorschriften bei

Die Oberflächenmontage vereinfacht die Leiterplattenintegration

Verbesserte Leitfähigkeit durch hochwertige Vergoldung

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