TE Connectivity FPC, Für Platinenmontage FPC-Steckverbinder, Buchse, 24-polig, Raster 1mm
- RS Best.-Nr.:
- 478-401
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1734774-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Raster | 1mm | |
| Montagetyp | Für Platinenmontage | |
| Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Serie | FPC | |
| Seriennummer | 2-1734774-4 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Raster 1mm | ||
Montagetyp Für Platinenmontage | ||
Gender Buchse | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Serie FPC | ||
Seriennummer 2-1734774-4 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Cable-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um die nahtlose Verbindung von Leiterplatten zu erleichtern und die Effizienz und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme zu verbessern. Mit einer robusten Konfiguration, die 164 Positionen und eine kompakte vertikale Ausrichtung umfasst, ist dieser Steckverbinder ideal für Anwendungen in PCI- und PCI-Express-Umgebungen geeignet. Das schwarze Gehäuse in Verbindung mit der robusten Bauweise gewährleistet eine lange Lebensdauer auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen. In einem Temperaturbereich von -40 bis 85 °C passt er sich an eine Vielzahl von Szenarien an und bietet dabei optimale Leistung. Sein durchdachtes Design erfüllt die spezifischen Anforderungen komplizierter Leiterplattenverbindungen und macht ihn zur bevorzugten Wahl für Ingenieure, die nach zuverlässigen Lösungen für die moderne Elektronik suchen.
Bietet hervorragende elektrische Konnektivität mit einem robusten Kontaktstromwert
Mit Durchstecklötanschluss für eine sichere Montage
Entwickelt für einen zuverlässigen Anschluss in PCI Generation 2 und 3 Systemen
Verwendet ein Gehäusematerial, das die Haltbarkeit und Leistung unter Druck verbessert
Mit vergoldeten Kontaktflächen für zuverlässige Signalintegrität
Erleichtert die Installation durch klare PCB-Orientierungsindikatoren
Passend zur empfohlenen Leiterplattendicke für optimale Passform und Funktion
Entspricht den wichtigsten Industriestandards für zusätzliche Qualitätssicherheit
Mit Durchstecklötanschluss für eine sichere Montage
Entwickelt für einen zuverlässigen Anschluss in PCI Generation 2 und 3 Systemen
Verwendet ein Gehäusematerial, das die Haltbarkeit und Leistung unter Druck verbessert
Mit vergoldeten Kontaktflächen für zuverlässige Signalintegrität
Erleichtert die Installation durch klare PCB-Orientierungsindikatoren
Passend zur empfohlenen Leiterplattendicke für optimale Passform und Funktion
Entspricht den wichtigsten Industriestandards für zusätzliche Qualitätssicherheit
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