Molex 52808-2371, SMD Vertikal FPC-Steckverbinder, 23-polig, Raster 1 mm

Alle FPC Steckverbinder anzeigen

Zwischensumme (1 Rolle mit 1000 Stück)*

€ 677,24

(ohne MwSt.)

€ 812,69

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 01. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +€ 677,24€ 0,677

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
478-162
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-743
Herst. Teile-Nr.:
52808-2371
Hersteller:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

23

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Rastermaß

1mm

Stromstärke

0.5A

Montageart

SMD

Einsteckkraft

Nicht-ZIF

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

125 V

Betriebstemperatur min.

-20°C

Serie

52808-2371

Maximale Betriebstemperatur

80°C

Normen/Zulassungen

IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC

Kontaktbeschichtung

Zinn-Bismut

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Ursprungsland:
MY
Der Easy-on-FFC/FPC-Steckverbinder von TE Connectivity für moderne elektronische Verbindungen ist so konzipiert, dass er auch auf kleinstem Raum zuverlässig funktioniert. Er wurde für Anwendungen im Raster 1,00 mm entwickelt und verfügt über eine oberflächenmontierbare Konfiguration, die eine effiziente Montage erleichtert und einen sicheren Sitz gewährleistet. Mit seinen 23 Schaltkreisen unterstützt er effektiv verschiedene Funktionen und ist dabei unauffällig auf Leiterplatten untergebracht. Dieses Produkt mit Nicht-ZIF-Eigenschaften vereinfacht das Stecken und bietet gleichzeitig eine robuste, langlebige Schnittstelle für verschiedene elektrische Designs. Durch die Verwendung hochwertiger Materialien hält er verschiedenen Temperaturbereichen stand und gewährleistet eine langfristige Leistung.

Oberflächenmontiertes Design optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte

Langlebiger thermoplastischer Hochtemperatur-Kunststoff bietet verbesserte thermische Stabilität

Die erwünschte vertikale Ausrichtung erleichtert die Integration in kompakte Module

Nicht-ZIF-Betätigungselemente ermöglichen einfache Steck- und Trennvorgänge

Robuste Verpackung in geprägtem Tape-on-Reel rationalisiert die Bestandsverwaltung

Konzipiert für einen breiten Temperaturbereich, der die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Bedingungen gewährleistet

Die Leichtbauweise trägt zur Gesamteffizienz von elektronischen Baugruppen bei

Verwandte Links