Molex 52808-2371, Oberfläche Vertikal FPC-Steckverbinder, 23-polig, Raster 1 mm
- RS Best.-Nr.:
- 478-162
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-743
- Herst. Teile-Nr.:
- 52808-2371
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | FPC-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 23 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Einsteckkraft | Nicht-ZIF | |
| Spannung | 125V | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Serie | 52808-2371 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ FPC-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 23 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Einsteckkraft Nicht-ZIF | ||
Spannung 125V | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Serie 52808-2371 | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Easy-on FFC/FPC-Steckverbinder von Molex für moderne elektronische Verbindungen wurde entwickelt, um Zuverlässigkeit in kompakten Räumen zu bieten. Es wurde für Anwendungen mit einem Rastermaß von 1, 00 mm entwickelt und verfügt über eine Oberflächenmontagekonfiguration, die eine effiziente Montage ermöglicht und einen sicheren Sitz gewährleistet. Mit 23 Schaltkreisen unterstützt es effektiv vielfältige Funktionalitäten und sorgt gleichzeitig für eine unauffällige Präsenz auf Leiterplatten. Mit seinen nicht-ZIF-Eigenschaften vereinfacht dieses Produkt das Stecken und bietet gleichzeitig eine robuste, langlebige Schnittstelle für verschiedene elektrische Designs. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, hält verschiedenen Temperaturbereichen stand und gewährleistet eine langfristige Leistung.
Oberflächenmontage optimiert die Raumnutzung auf der Leiterplatte
Langlebiges Hochtemperatur-Thermoplastharz sorgt für verbesserte thermische Stabilität
Wünschenswerte vertikale Ausrichtung erleichtert die Integration in kompakte Module
Nicht-ZIF-Betätigungselementtyp ermöglicht ein einfaches Ein- und Auskoppeln von Prozessen
Robuste Verpackung in geprägtem Band auf Rolle optimiert die Bestandsverwaltung
Entwickelt für einen breiten Temperaturbereich, um die Anpassungsfähigkeit unter verschiedenen Bedingungen zu gewährleisten
Leichte Konstruktion hilft bei der Gesamteffizienz von elektronischen Baugruppen