Brand-Rex Mikroe-1425, SMD Gerade FPC-Steckverbinder, 40-polig Stecker, Raster 0.5 mm, ZIF
- RS Best.-Nr.:
- 122-010
- Herst. Teile-Nr.:
- MIKROE-1425
- Hersteller:
- Brand-Rex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Brand-Rex | |
| Produkt Typ | FPC-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Stromstärke | 400mA | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Kontaktposition | Unterseite | |
| Anschlusstyp | ZIF | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Serie | Mikroe-1425 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Brand-Rex | ||
Produkt Typ FPC-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Stromstärke 400mA | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Kontaktposition Unterseite | ||
Anschlusstyp ZIF | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Serie Mikroe-1425 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
- Ursprungsland:
- RS
Der 40-polige ZIF FPC-Steckverbinder von MIKROE bietet eine kompakte, effiziente Lösung für den Anschluss flexibler Leiterplatten in verschiedenen Anwendungen. Entwickelt für die Oberflächenmontagetechnologie, verbessert es die Leistung der Schaltung und spart gleichzeitig Platz auf Ihrer Leiterplatte. Seine zuverlässige Konnektivität unterstützt komplizierte Arbeitsabläufe und ist ideal für moderne elektronische Geräte, bei denen Leistung und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind. Das fortschrittliche Design sorgt für optimalen elektrischen Kontakt und trägt zur Langlebigkeit und Haltbarkeit Ihrer Geräte bei.
Kompaktes Design ermöglicht eine einfache Integration in enge Räume
Oberflächenmontage-Technologie sorgt für eine starke und zuverlässige Verbindung
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für verbesserte Leistung
Optimiert für flexible Leiterplattenanwendungen, was die Vielseitigkeit erhöht
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