Microchip SST26 Flash-Speicher 32MBit, 4M x 8 Bit, SPI, SOIJ, 8-Pin, 2,3 V bis 3,6 V
- RS Best.-Nr.:
- 177-9838P
- Herst. Teile-Nr.:
- SST26VF032BT-104I/SM
- Hersteller:
- Microchip
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|---|---|
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- 177-9838P
- Herst. Teile-Nr.:
- SST26VF032BT-104I/SM
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Speicher Größe | 32MBit | |
| Interface-Typ | SPI | |
| Gehäusegröße | SOIJ | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Organisation | 4M x 8 Bit | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Zellen-Typ | Gate teilbar | |
| Arbeitsspannnung min. | 2,3 V | |
| Arbeitsspannnung max. | 3,6 V | |
| Block-Organisation | Symmetrisch | |
| Länge | 5.26mm | |
| Höhe | 1.98mm | |
| Breite | 5.25mm | |
| Abmessungen | 5.26 x 5.25 x 1.98mm | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 8bit | |
| Anzahl der Wörter | 4MB | |
| Serie | SST26 | |
| Automobilstandard | AEC-Q100 | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Speicher Größe 32MBit | ||
Interface-Typ SPI | ||
Gehäusegröße SOIJ | ||
Pinanzahl 8 | ||
Organisation 4M x 8 Bit | ||
Montage-Typ SMD | ||
Zellen-Typ Gate teilbar | ||
Arbeitsspannnung min. 2,3 V | ||
Arbeitsspannnung max. 3,6 V | ||
Block-Organisation Symmetrisch | ||
Länge 5.26mm | ||
Höhe 1.98mm | ||
Breite 5.25mm | ||
Abmessungen 5.26 x 5.25 x 1.98mm | ||
Anzahl der Bits pro Wort 8bit | ||
Anzahl der Wörter 4MB | ||
Serie SST26 | ||
Automobilstandard AEC-Q100 | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
Das serielle SQI-Flash-Bauelement (Serial Quad I/O) SST26VF032B nutzt eine serielle 4-Bit-Multiplex-E/A-Schnittstelle zur Leistungssteigerung unter Beibehaltung des kompakten Formfaktors serieller Standard-Flash-Bauelemente. Das SST26VF032B unterstützt außerdem die vollständige Befehlssatz-Kompatibilität mit dem Protokoll des Serial Peripheral Interface (SPI). Mit einer Betriebsfrequenz von bis zu 104 MHz bietet der SST26VF032B XIP-Fähigkeit mit minimaler Latenz bei direkter Ausführung (Execute-in-Place, XIP) ohne Code-Shadowing auf SRAM.
Serielle Schnittstellenarchitektur – Nibble-Wide Multiplex E/A mit SPI-artiger serieller Befehlsstruktur
Burst-Modi: durchgehend linearer Burst, linearer Burst mit 8/16/32/64 Byte zum Umwickeln
Flexible Löschmöglichkeit – Einheitliche 4-kByte-Sektoren, vier obere und untere 8-kByte-Parameter-Overlayblöcke, ein oberer und unterer 32-kByte-Overlay-Block, einheitliche 64-kByte Overlay-Blöcke
Software-Schreibschutz - Individuelles Block-Locking
Niedriger Energieverbrauch
SFDP (Serial Flash Discoverable Parameters, seriell erkennbarer Flash-Parameter)
Burst-Modi: durchgehend linearer Burst, linearer Burst mit 8/16/32/64 Byte zum Umwickeln
Flexible Löschmöglichkeit – Einheitliche 4-kByte-Sektoren, vier obere und untere 8-kByte-Parameter-Overlayblöcke, ein oberer und unterer 32-kByte-Overlay-Block, einheitliche 64-kByte Overlay-Blöcke
Software-Schreibschutz - Individuelles Block-Locking
Niedriger Energieverbrauch
SFDP (Serial Flash Discoverable Parameters, seriell erkennbarer Flash-Parameter)