Transcend, 2,5 Zoll 4 TB Innen- SSD Industriequalität, 3D, SSD
- RS Best.-Nr.:
- 683-003
- Herst. Teile-Nr.:
- TS4TSSD472K-VS1
- Hersteller:
- Transcend
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Subtyp | SSD | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Speicher Größe | 4TB | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Industriequalität | Ja | |
| Formfaktor / Baugröße | 2,5 Zoll | |
| NAND-Typ | 3D | |
| Schnittstellentyp | SATA III 6 Gb/S | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 75°C | |
| Höhe | 7mm | |
| Länge | 100mm | |
| Breite | 69.85mm | |
| Normen/Zulassungen | UKCA | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Subtyp SSD | ||
Produkt Typ SSD | ||
Speicher Größe 4TB | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Industriequalität Ja | ||
Formfaktor / Baugröße 2,5 Zoll | ||
NAND-Typ 3D | ||
Schnittstellentyp SATA III 6 Gb/S | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 75°C | ||
Höhe 7mm | ||
Länge 100mm | ||
Breite 69.85mm | ||
Normen/Zulassungen UKCA | ||
- Ursprungsland:
- TW
SSD von Transcend, 4 TB Kapazität, 2,5 Zoll Formfaktor - TS4TSSD472K-VS1
Dieses Halbleiterlaufwerk bietet einen internen Speicher mit hoher Kapazität für Industrie- und Unternehmensumgebungen, der für einen zuverlässigen Betrieb über einen breiten Temperaturbereich ausgelegt ist. Es wird über eine SATA III 6 Gb/s-Schnittstelle angeschlossen und passt in Standard-2,5-Zoll-Laufwerksschächte, wodurch es sich für die Integration in Server, Workstations und industrielle Controller eignet, die einen umfangreichen On-Board-Datenspeicher erfordern.
Merkmale und Vorteile:
• 4 TB Kapazität für umfangreiche Datenspeicherung am Gerät
• SATA III 6 Gb/s-Schnittstelle für dauerhaften Übertragungsdurchsatz
• 3D-NAND-Speicher für dichte, hochkapazitive Flash-Implementierung
• Industrietaugliche Konstruktion für längere Lebensdauer
• Ausgelegt für den Betrieb bei bis zu 75 °C für Hochtemperaturanwendungen
• Funktioniert bis zu -20 °C, um kalte Anlaufbedingungen zu unterstützen
• SATA III 6 Gb/s-Schnittstelle für dauerhaften Übertragungsdurchsatz
• 3D-NAND-Speicher für dichte, hochkapazitive Flash-Implementierung
• Industrietaugliche Konstruktion für längere Lebensdauer
• Ausgelegt für den Betrieb bei bis zu 75 °C für Hochtemperaturanwendungen
• Funktioniert bis zu -20 °C, um kalte Anlaufbedingungen zu unterstützen
Anwendungen
• Geeignet für die lokale Speicherung in Automatisierungssteuerungen und SPS
• Ideal für industrielle Server, die große Datensätze verarbeiten
• Wird mit technischen Arbeitsstationen für CAD- und Simulationsdateien verwendet
• Kann zur Protokollierung umfangreicher Sensor- und Prüfdaten verwendet werden
• Wird für Edge-Computing vor Ort und Datenpufferung verwendet
• Ideal für industrielle Server, die große Datensätze verarbeiten
• Wird mit technischen Arbeitsstationen für CAD- und Simulationsdateien verwendet
• Kann zur Protokollierung umfangreicher Sensor- und Prüfdaten verwendet werden
• Wird für Edge-Computing vor Ort und Datenpufferung verwendet
Welchen Formfaktor verwendet es und wie wirkt sich das auf die Installation aus?
Es verwendet einen 2,5-Zoll-Formfaktor, der die Installation in Standard-2,5-Zoll-Laufwerksschächten und vielen Montageablagen ermöglicht, die häufig in Industrie- und Unternehmenshardware zu finden sind.
Wie bewältigt das Gerät extreme Temperaturen in industriellen Umgebungen?
Der Antrieb ist für den Betrieb zwischen -20 °C und 75 °C ausgelegt und ermöglicht den Betrieb sowohl in gekühlten als auch in hochhitzten Umgebungen, ohne die Umgebungstemperatur zu verändern.
Welche physischen Abmessungen sind für die Rack- oder Chassismontage relevant?
Die Höhe beträgt 7 mm und die Länge beträgt 100 mm bei einer Breite von 69,85 mm, was eine Bewertung der Anforderungen an die Lochabstand und die Halterung während der Systemintegration ermöglicht.
Ist das Produkt nur für den internen Einsatz oder für den externen Einsatz geeignet?
Es ist für die interne Implementierung vorgesehen und wurde so konzipiert, dass es in Gerätegehäusen montiert werden kann, anstatt als externes, abnehmbares Gerät zu verwenden.
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