Transcend TS256GMTE672A-I M,2 (2280) 256 GB Innen- SSD Industriequalität, 3D TLC, SSD, AES
- RS Best.-Nr.:
- 174-307
- Herst. Teile-Nr.:
- TS256GMTE672A-I
- Hersteller:
- Transcend
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Modellnummer | TS256GMTE672A-I | |
| Speicher Größe | 256GB | |
| Subtyp | SSD | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Formfaktor / Baugröße | M, 2 (2280) | |
| Industriequalität | Ja | |
| NAND-Typ | 3D TLC | |
| Schnittstellentyp | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Verschlüsselungsstufe | AES | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Höhe | 2.23mm | |
| Normen/Zulassungen | BSMI, CE, FCC, RoHS, UKCA | |
| Breite | 22mm | |
| Länge | 80mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Modellnummer TS256GMTE672A-I | ||
Speicher Größe 256GB | ||
Subtyp SSD | ||
Produkt Typ SSD | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Formfaktor / Baugröße M, 2 (2280) | ||
Industriequalität Ja | ||
NAND-Typ 3D TLC | ||
Schnittstellentyp PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Verschlüsselungsstufe AES | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Höhe 2.23mm | ||
Normen/Zulassungen BSMI, CE, FCC, RoHS, UKCA | ||
Breite 22mm | ||
Länge 80mm | ||
- Ursprungsland:
- TW
SSD von Transcend, 256 GB Speichergröße, PCIe Gen 3.0 x4 NVMe Schnittstellentyp – TS256GMTE672A-I
Diese SSD ist ein internes nichtflüchtiges Speichergerät, das für leistungsstarke Systeme entwickelt wurde, die einen kompakten, integrierten Speicher erfordern. Es wird über eine PCIe Gen3 x4 NVMe-Schnittstelle in einem M.2 2280-Formfaktor angeschlossen und ist für den Einsatz in industriellen Umgebungen vorgesehen, in denen erweiterte Temperaturbereiche und Verschlüsselung auf Hardware-Ebene erforderlich sind.
Merkmale und Vorteile:
• Die Kapazität von 256 GB bietet einen umfangreichen lokalen Flash-Speicher
• PCIe Gen3 x4 NVMe liefert Datenübertragung mit geringer Latenz
• 3D TLC NAND bietet ein Gleichgewicht zwischen Dichte und Ausdauer
• AES-Verschlüsselung sichert Daten auf Hardware-Ebene
• Industrietaugliches Design verträgt einen Betrieb bei -40 °C bis 85 °C
• PCIe Gen3 x4 NVMe liefert Datenübertragung mit geringer Latenz
• 3D TLC NAND bietet ein Gleichgewicht zwischen Dichte und Ausdauer
• AES-Verschlüsselung sichert Daten auf Hardware-Ebene
• Industrietaugliches Design verträgt einen Betrieb bei -40 °C bis 85 °C
Anwendungsbereich
• Geeignet für robuste industrielle Steuerungssysteme
• Ideal für Embedded Computing und Edge-Geräte
• Einsatz mit Datenprotokollierungsgeräten unter rauen Bedingungen
• Kann für kompakte Arbeitsplatz-Speicher-Upgrades verwendet werden
• Geeignet für Geräte, die zertifizierte Komponenten erfordern
• Ideal für Embedded Computing und Edge-Geräte
• Einsatz mit Datenprotokollierungsgeräten unter rauen Bedingungen
• Kann für kompakte Arbeitsplatz-Speicher-Upgrades verwendet werden
• Geeignet für Geräte, die zertifizierte Komponenten erfordern
Welchen physikalischen Formfaktor nutzt er?
Es verwendet eine M.2 2280-Karte mit einer Länge von 80 mm und einer Breite von 22 mm bei einer flachen Höhe von 2,23 mm.
Welche Schnittstelle gewährleistet die Kompatibilität mit modernen Motherboards?
Das Laufwerks-Interface über PCIe Gen3 x4 verwendet das NVMe-Protokoll für die Host-Konnektivität.
Welchem Umgebungsbereich kann er standhalten?
Das Gerät ist für den Betrieb zwischen -40 °C und 85 °C ausgelegt, um Hochtemperaturanwendungen zu ermöglichen.
Welche Blitztechnologie wird implementiert und warum ist sie wichtig?
Es verwendet 3D TLC NAND, das eine mehrstufige Speicherdichte von Zellen bietet, die für industrielle Arbeitslasten geeignet ist.
Welche behördlichen Zulassungen besitzt es?
Er verfügt über BSMI-, CE-, FCC-, RoHS- und UKCA-Zulassungen.
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