Bosch Sensortec BHI260AP Shuttle Board 3.0 BHI260AP Entwicklungskit für APPLICATION BOARD 3.0

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RS Best.-Nr.:
245-7085
Herst. Teile-Nr.:
Shuttle Board 3.0 BHI260AP
Hersteller:
Bosch Sensortec
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Marke

Bosch Sensortec

Vorgestelltes Gerät

BHI260AP

Zum Einsatz mit

APPLICATION BOARD 3.0

Kit-Klassifizierung

Shuttle Board

Kit-Name

Shuttle Board 3.0 BHI260AP

Ursprungsland:
CN
Der intelligente Bosch Sensortec BHI260AP-Leiterplattensensor in Shuttle-Platine ist darauf montiert. Diese Platine kann auch zur Messung des BHI260AP-Stromverbrauchs (über VDD) und zum Hinzufügen eigener neuer Software im BHI260AP verwendet werden. Die Kombination aus Anwendungsplatine und Shuttle-Platine kann zur Evaluierung verschiedener Funktionalitäten verwendet werden.

Einfacher Zugriff auf Sensorstifte über eine einfache Buchse
Mit EEPROM verbinden

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