Bosch Sensortec BHI260AP Shuttle Board 3.0 BHI260AP, Shuttle-Brett Entwicklungstool Sensor für APPLICATION BOARD 3.0

Diese Kategorie anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

€ 33,04

(ohne MwSt.)

€ 39,65

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 18. August 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +€ 33,04

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
245-7085
Herst. Teile-Nr.:
Shuttle Board 3.0 BHI260AP
Hersteller:
Bosch Sensortec
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Bosch Sensortec

Produkt Typ

Entwicklungstool Sensor

Vorgestelltes Gerät

BHI260AP

Zur Verwendung mit

APPLICATION BOARD 3.0

Kit-Klassifizierung

Shuttle-Brett

Kit-Name

Shuttle Board 3.0 BHI260AP

Normen/Zulassungen

RoHS

Ursprungsland:
CN
Der intelligente Bosch Sensortec BHI260AP-Leiterplattensensor in Shuttle-Platine ist darauf montiert. Diese Platine kann auch zur Messung des BHI260AP-Stromverbrauchs (über VDD) und zum Hinzufügen eigener neuer Software im BHI260AP verwendet werden. Die Kombination aus Anwendungsplatine und Shuttle-Platine kann zur Evaluierung verschiedener Funktionalitäten verwendet werden.

Einfacher Zugriff auf Sensorstifte über eine einfache Buchse

Mit EEPROM verbinden

Verwandte Links