STMicroelectronics STM32L4R9ZI STEVAL-STWINKT1B Entwicklungskit für Industrielle IoT-Anwendungen

Der drahtlose industrielle STWIN SensorTile-Knoten (STEVAL-STWINKT1B) ist ein Entwicklungskit und Referenzdesign, das die Entwicklung von Prototypen und das Testen fortschrittlicher industrieller IoT-Anwendungen wie z. B. Zustandsüberwachung und vorausschauende Wartung vereinfacht.
Das Kit verfügt über eine Kern-Systemplatine mit einer Reihe von integrierten Sensoren in Industrieausführung und einem Mikrocontroller mit extrem geringer Leistungsaufnahme für die Vibrationsanalyse von 9-DoF-Bewegungserfassungsdaten über eine Vielzahl von Vibrationsfrequenzen einschließlich sehr hoher Frequenz-Audio- und Ultraschallspektren sowie hochpräziser lokaler Temperatur- und Umgebungsüberwachung.
Das Entwicklungskit wird durch einen umfassenden Satz von Softwarepaketen und optimierten Firmware-Bibliotheken sowie eine Cloud-Dashboard-Anwendung ergänzt, die alle zur Beschleunigung der Designzyklen für End-to-End-Lösungen beitragen.

Das Kit unterstützt Bluetooth® Low Energy Wireless-Konnektivität über ein integriertes Modul und Wi-Fi-Konnektivität über eine spezielle Plugin-Erweiterungsplatine (STEVAL-STWINWFV1). Verdrahtete Konnektivität wird auch über einen integrierten RS485-Transceiver unterstützt. Die Kern-Systemplatine umfasst außerdem einen STMod+-Steckverbinder für kompatible, kostengünstige Tochterplatinen mit kleinem Formfaktor, die mit der STM32-Familie verbunden sind, wie z. B. das LTE-Zellenpaket.
Neben der Kern-Systemplatine wird das Kit komplett mit einem 480-mAh-Li-Po-Akku, einem STLINK-V3MINI-Debugger und einer Kunststoffbox geliefert.

•Mehrfacherfassungs-Wireless-Plattform mit Vibrationsüberwachung und Ultraschallerkennung
•Aktualisierte Version von STEVAL-STWINKT1, jetzt mit STSAFE-A110, BlueNRG-M2SA-Modul und IMP23ABSU MEMS-Mikrofon
•Systemplatine um STWIN-Kern mit Verarbeitungs-, Erfassungs-, Konnektivitäts- und Erweiterungsfunktionen
•Ultra-low-power ARM Cortex-M4 MCU bei 120 MHz mit FPU, 2048 Kbyte Flash-Speicher (STM32L4R9)
•Micro-SD-Kartensteckplatz für eigenständige Datenprotokollierungsanwendungen
•Integrierte Wireless-Technologie Bluetooth® Low Energy v5.0 und Wi-Fi (mit STEVAL-STWINWFV1-Erweiterungsplatine) sowie kabelgebundene RS485- und USB-OTG-Konnektivität
•Option zur Implementierung einer sicheren Lösung für Authentifizierung und Markenschutz mit dem STSAFE-A110

•Große Auswahl an industriellen IoT-Sensoren:
Ultrabreite Bandbreite (bis zu 6 kHz), rauscharmer, 3-Achsen-Digital-Vibrationssensor (IIS3DWB)
3D-Beschleunigungsmesser + 3D-Gyro iNEMO Trägheitsmessgerät (ISM330DHCX) mit maschinellem Lernkern
Leistungsstarker MEMS-Bewegungssensor (IIS2DH)
3-Achsen-Magnetometer mit ultraniedriger Leistungsaufnahme (IIS2MDC)
digitaler Absolutdrucksensor (LPS22HH)
Niederspannungs-Digital-Temperatursensor (STTS751)
Digitales MEMS-Mikrofon in Industrieausführung (IMP34DT05)
Analoges MEMS-Mikrofon mit Frequenzansprechen bis zu 80 kHz (IMP23ABSU)
•Modulare Architektur, erweiterbar über integrierte Steckverbinder:
STMOD+ und 40-polige flexible Universal-Erweiterungen
12-poliger Stecker für Konnektivitätserweiterungen
12-polige Buchsenleiste für die Erfassung von Erweiterungen
•Weitere Kit-Komponenten:
Li-Po-Akku, 480 mAh
Debugger STLINK-V3MINI mit Programmierkabel
Kunststoffkasten