TE Connectivity Mini-SAS Leiterplattensteckverbinder Mini-SAS HD Buchse, 1-fach 36-polig
- RS Best.-Nr.:
- 786-960
- Herst. Teile-Nr.:
- 1888174-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 1888174-2
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- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Subtyp | Leiterplattensteckverbinder | |
| Formfaktor / Baugröße | Mini-SAS HD | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Kontakte | 36 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Spannung | 120V | |
| Gehäusematerial | LCP | |
| Serie | Mini-SAS | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Subtyp Leiterplattensteckverbinder | ||
Formfaktor / Baugröße Mini-SAS HD | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Stromstärke 5A | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Kontakte 36 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Spannung 120V | ||
Gehäusematerial LCP | ||
Serie Mini-SAS | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Steckverbinderbaugruppe von TE Connectivity wurde für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt und bietet zuverlässige interne Verbindungslösungen. Er zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die sowohl für die SMT- als auch für die Lötzinnmontage geeignet ist und eine effektive Leistung in Mehrspur-Systemen gewährleistet.
Entspricht den Normen SFF-8086, 8087 und 8088 für zuverlässige Signalintegrität
Erhältlich in verschiedenen Positionierungen und Längen für vielseitige Installationsoptionen
Getestet bei Datenraten von mehr als 10 Gb/s, um anspruchsvolle Datenübertragungsanforderungen zu erfüllen
Der Kontaktabstand von 0,8 mm mit hoher Dichte optimiert den Platz auf der Leiterplatte
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