Molex 76044 Anschluss SFP+ Buchse, 2-fach 40-polig
- RS Best.-Nr.:
- 694-249
- Herst. Teile-Nr.:
- 76044-5003
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Formfaktor / Baugröße | SFP+ | |
| Subtyp | Anschluss | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Anschlüsse | 2 | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Spannung | 120V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Serie | 76044 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Formfaktor / Baugröße SFP+ | ||
Subtyp Anschluss | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Anschlüsse 2 | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Spannung 120V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Serie 76044 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der stapelbare Multi-Port-Steckverbinder SFP+ von Molex ist eine fortschrittliche Lösung für nahtlose Modul-zu-Board-Verbindungen. Mit einer 2-by-1-Stapelkonfiguration unterstützt dieser Steckverbinder 40 Schaltkreise mit verbessertem EMI-Schutz durch eine robuste Metalldichtung. Seine Fähigkeit zur Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erreicht Geschwindigkeiten von bis zu 28,0 Gbit/s, was eine optimale Leistung in anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet. Dieser Steckverbinder ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, darunter hochtemperaturbeständiger Thermoplast und verbesserte Metallbeschichtung, und ist auf Langlebigkeit und Haltbarkeit ausgelegt. Er eignet sich für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Das Design umfasst außerdem benutzerfreundliche Funktionen wie Verriegelungsmöglichkeiten für Steckverbinder und Leiterplatten-Halterungen, wodurch die Installation einfach und zuverlässig ist.
Unterstützt eine maximale Datenrate von 28,0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Steckbares Design mit 40 Schaltkreisen für Flexibilität bei Modul-zu-Board-Konfigurationen
Mit EMI-Metall-Dichtungen konstruiert, um Signalintegrität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Hochtemperatur-Thermoplastmaterial gewährleistet Langlebigkeit in verschiedenen Umgebungen
Verriegelungsmechanismus sichert Verbindungen und verhindert ein versehentliches Lösen
Leiterplatten-Halterung für zuverlässige Montage auf Leiterplatten
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