Molex 76045 Anschluss SFP+ Buchse, 4-fach 80-polig
- RS Best.-Nr.:
- 691-567
- Herst. Teile-Nr.:
- 76045-5001
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Formfaktor / Baugröße | SFP+ | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Subtyp | Anschluss | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Anschlüsse | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Spannung | 120V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Serie | 76045 | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Formfaktor / Baugröße SFP+ | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Subtyp Anschluss | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Anschlüsse 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Spannung 120V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Serie 76045 | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SFP Plus-Steckverbinder von Molex definiert die Konnektivität in Hochgeschwindigkeits-I/O-Anwendungen neu. Dieser kompakte und effiziente Steckverbinder mit einer stapelbaren 2-by-2-Multi-Port-Konfiguration bietet Platz für 80 Schaltkreise und gewährleistet gleichzeitig eine optimale Leistung bei der Datenübertragung. Mit integrierten EMI-Metall-Dichtungsfunktionen verbessert er die Signalintegrität und bietet einen robusten Schutz vor Störungen. Der SFP Plus besteht aus hochwertigen Materialien, darunter eine Hochleistungslegierung und hochtemperaturbeständiger Thermoplast, und bietet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen. Dieser Steckverbinder ist für einen breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt und eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen, was ihn zu einer WICHTIGEN Komponente für Modul-zu-Board-Verbindungen in der modernen Elektronik macht.
Unterstützt Datenraten von 10,0 Gbit/s und 28,0 Gbit/s für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Mit 80 Schaltkreisen ist dieser Steckverbinder auf effiziente Leistung und Zuverlässigkeit ausgelegt
Abgeschirmtes Design mit EMI-Dichtung zur Minimierung elektromagnetischer Störungen
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit
Schwarzes und klares Harz mit blauer Tönung sorgt für ein professionelles Erscheinungsbild und gewährleistet gleichzeitig Betriebseffizienz
Kompatibel mit der Durchsteckmontage für eine sichere Montage
Optimiert für den Einsatz in Anwendungen, die strenge Anforderungen an die thermische und betriebliche Zuverlässigkeit stellen
Einfache Integration mit Funktionen zur Lokalisierung von Leiterplatten für eine genaue Positionierung während der Montage
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