Molex 76045 Anschluss SFP+ Buchse, 4-fach 80-polig

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RS Best.-Nr.:
691-567
Herst. Teile-Nr.:
76045-5001
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Formfaktor / Baugröße

SFP+

Produkt Typ

Anschluss

Subtyp

Anschluss

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Stromstärke

0.5A

Anzahl der Anschlüsse

4

Montageausrichtung

gewinkelt

Anzahl der Kontakte

80

Steckverbinder Gender

Buchse

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Spannung

120V

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Serie

76045

Normen/Zulassungen

UL E29179

Ursprungsland:
CN
Der SFP Plus-Steckverbinder von Molex definiert die Konnektivität in Hochgeschwindigkeits-I/O-Anwendungen neu. Dieser kompakte und effiziente Steckverbinder mit einer stapelbaren 2-by-2-Multi-Port-Konfiguration bietet Platz für 80 Schaltkreise und gewährleistet gleichzeitig eine optimale Leistung bei der Datenübertragung. Mit integrierten EMI-Metall-Dichtungsfunktionen verbessert er die Signalintegrität und bietet einen robusten Schutz vor Störungen. Der SFP Plus besteht aus hochwertigen Materialien, darunter eine Hochleistungslegierung und hochtemperaturbeständiger Thermoplast, und bietet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen. Dieser Steckverbinder ist für einen breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt und eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen, was ihn zu einer WICHTIGEN Komponente für Modul-zu-Board-Verbindungen in der modernen Elektronik macht.

Unterstützt Datenraten von 10,0 Gbit/s und 28,0 Gbit/s für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung

Mit 80 Schaltkreisen ist dieser Steckverbinder auf effiziente Leistung und Zuverlässigkeit ausgelegt

Abgeschirmtes Design mit EMI-Dichtung zur Minimierung elektromagnetischer Störungen

Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit

Schwarzes und klares Harz mit blauer Tönung sorgt für ein professionelles Erscheinungsbild und gewährleistet gleichzeitig Betriebseffizienz

Kompatibel mit der Durchsteckmontage für eine sichere Montage

Optimiert für den Einsatz in Anwendungen, die strenge Anforderungen an die thermische und betriebliche Zuverlässigkeit stellen

Einfache Integration mit Funktionen zur Lokalisierung von Leiterplatten für eine genaue Positionierung während der Montage

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