Molex 75586 Steckbarer E/A-Steckverbinder Rechtwinklig Buchse, 1-fach 68-polig
- RS Best.-Nr.:
- 691-557
- Herst. Teile-Nr.:
- 75586-0007
- Hersteller:
- Molex
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|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Subtyp | Anschluss | |
| Formfaktor / Baugröße | Rechtwinklig | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Kontakte | 68 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Spannung | 30, 30V ac | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Serie | 75586 | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Subtyp Anschluss | ||
Formfaktor / Baugröße Rechtwinklig | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Stromstärke 500mA | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Kontakte 68 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Spannung 30, 30V ac | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Serie 75586 | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die iPass I/O-Buchse für die Oberflächenmontage von Molex wurde für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt und verfügt über ein kompaktes Design mit einem Rastermaß von 0,80 mm, das zuverlässige Verbindungen in modernen elektronischen Systemen gewährleistet. Dieser für 68 Schaltkreise optimierte rechtwinklige Steckverbinder ermöglicht eine nahtlose Integration in verschiedene Geräte und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Umgebungen. Durch die Vergoldung, die eine verbesserte Leitfähigkeit gewährleistet, liefert die Buchse Datenraten von bis zu 10,0 Gbit/s bei gleichzeitig robuster Haltbarkeit mit einem maximalen Steckzyklus von 250. Dieser Steckverbinder wurde in Übereinstimmung mit Industriestandards entwickelt und unterstützt einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +80 °C. Er eignet sich sowohl für die Oberflächenmontage als auch für Wire-to-Board-Anwendungen und gewährleistet so Vielseitigkeit bei Verbindungslösungen.
Kompaktes Design mit 0,80 mm Rastermaß für effiziente Raumnutzung
Unterstützt Datenraten von bis zu 10,0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Langlebig mit einem maximalen Steckzyklus von 250, ideal für häufige Verbindungen
Die Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die flexible Installation in verschiedenen Layouts
Geeignet sowohl für die Oberflächenmontage als auch für Wire-to-Board-Anwendungen
Entspricht der EU-RoHS-Richtlinie und anderen Umweltstandards und gewährleistet Umweltfreundlichkeit
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