Molex Steckbarer E/A-Steckverbinder ZSFP+, 6-fach
- RS Best.-Nr.:
- 684-960
- Herst. Teile-Nr.:
- 100115-0610
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Steckschlüssel Zubehör | Käfigbaugruppe | |
| Formfaktor / Baugröße | ZSFP+ | |
| Anzahl der Anschlüsse | 6 | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Molex | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Steckschlüssel Zubehör Käfigbaugruppe | ||
Formfaktor / Baugröße ZSFP+ | ||
Anzahl der Anschlüsse 6 | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- PH
Die zSFP+ 1 Käfigbaugruppe 6-fach von Molex wurde speziell für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt und bietet ein geschlossenes Design, das durch eine Elastomer-EMI-Dichtung ergänzt wird. Dieses innovative Produkt ermöglicht nicht nur effiziente Modul-zu-Platinen-Verbindungen, sondern verbessert auch die Signalintegrität unter unterschiedlichen Umgebungsbedingungen. Als Teil der Kategorie „Hochgeschwindigkeits-EMI-Gehäuse gewährleistet es die Einhaltung von Industriestandards und eignet sich daher ideal für Anwendungen, die einen robusten EMI-Schutz erfordern. Mit seiner horizontalen Ausrichtung und der 1x6-Port-Konfiguration lässt sich das Produkt nahtlos in Ihr System integrieren und bietet optimale Funktionalität und Zuverlässigkeit, während es gleichzeitig die Herausforderungen durch elektromagnetische Störungen bewältigt.
Geschlossenes Design optimiert den Schutz vor elektromagnetischen Störungen
Elastomer-EMI-Dichtung sorgt für verbesserte Abdichtung und Leistung
1x6-Port-Konfiguration ermöglicht effiziente Verbindungen in Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Horizontale Ausrichtung unterstützt die nahtlose Integration in bestehende Systeme
Hergestellt aus einer langlebigen Kupferlegierung, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet
Geeignet für Modul-zu-Platinen-Anwendungen, die die Gesamtfunktionalität des Geräts verbessern
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