Molex 172501 Steckbarer E/A-Steckverbinder ZSFP+ Buchse, 16-fach 320-polig
- RS Best.-Nr.:
- 683-585
- Herst. Teile-Nr.:
- 172501-8002
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Steckschlüssel Zubehör | E/A-Steckverbinder | |
| Formfaktor / Baugröße | ZSFP+ | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Anschlüsse | 16 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Kontakte | 320 | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Matt verzinnt | |
| Spannung | 30 Vrms | |
| Gehäusematerial | Kupferlegierung | |
| Serie | 172501 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL Certification: E29179, IEC-62474, IPC 1752A Class C & D, REACH, RoHS, CHINA RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Steckschlüssel Zubehör E/A-Steckverbinder | ||
Formfaktor / Baugröße ZSFP+ | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Anschlüsse 16 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Kontakte 320 | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Matt verzinnt | ||
Spannung 30 Vrms | ||
Gehäusematerial Kupferlegierung | ||
Serie 172501 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL Certification: E29179, IEC-62474, IPC 1752A Class C & D, REACH, RoHS, CHINA RoHS | ||
- Ursprungsland:
- ID
Die gestapelte zSFP+ Ganged-Baugruppe mit Metallfingern von Molex wurde speziell für Hochgeschwindigkeits-E/A-Steckverbinderanwendungen entwickelt und verfügt über eine kompakte Zwei-an-Acht-Konfiguration, die den Luftstrom optimiert. Dieses Produkt bietet effektiv Platz für 320 Schaltkreise und ist damit ideal für die fortschrittliche elektronische Integration. Mit ihrer robusten Konstruktion, die eine Hochleistungslegierung und thermoplastische Materialien umfasst, gewährleistet diese Baugruppe eine zuverlässige Leistung über einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Die einzigartige Technik beinhaltet eine EMI-Abschirmung, um die Datenintegrität zu verbessern und gleichzeitig eine maximale Datenrate von 28,0 Gbit/s aufrechtzuerhalten. Diese vielseitige Buchse ist genau auf Modul-Platine-Anwendungen zugeschnitten und garantiert eine einfache Installation und sichere Konnektivität.
320 Schaltkreise für erhöhte Anschlusskapazität
Entwickelt für Modul-Platine-Anwendungen, die Flexibilität bieten
Umfasst EMI-Finger für hervorragende Abschirmungsleistung
Hergestellt aus leistungsstarken Thermoplast- und Legierungsmaterialien für Langlebigkeit
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Installation in kompakten Räumen
Entwickelt, um 100 Steckzyklen standzuhalten, was eine langfristige Verwendbarkeit gewährleistet
Leiterplatten-Halteelemente verbessern die Stabilität in elektronischen Baugruppen
Die Tray-Verpackung erleichtert die Handhabung und minimiert Schäden während des Transports
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