Molex 70568 Anschluss 8-polig
- RS Best.-Nr.:
- 520-592
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-676
- Herst. Teile-Nr.:
- 53988-0619
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Subtyp | Leiterplattenleiste | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Kontaktmaterial | Zinn | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Spannung | 25V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Serie | 70568 | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Subtyp Leiterplattenleiste | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Kontaktmaterial Zinn | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Spannung 25V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Serie 70568 | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die C-Grid-Stiftleiste von Molex steht für innovatives Design und technische Exzellenz und ist ideal für Hochtemperaturanwendungen. Diese mit Präzision gefertigte Hochleistungskomponente verfügt über eine zweireihige Durchsteckkonfiguration, die die Leiterplattenintegration vereinfacht und gleichzeitig eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet. Mit acht Schaltkreisen ist es vielseitig in verschiedenen Wire-to-Board-Anwendungen einsetzbar. Die Zinnbeschichtung der Stiftleiste verbessert die Leitfähigkeit und Haltbarkeit und macht sie zu einer zuverlässigen Wahl für Leiterplatten-Stiftleisten und -Buchsen. Seine Hochtemperatur-Thermoplastkonstruktion garantiert Widerstandsfähigkeit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen, während das durchdachte Design eine sichere und fehlerfreie Verbindung mit kompatiblen Teilen ermöglicht. Erleben Sie Vertrauen in Ihre Konnektivität mit dieser robusten Lösung, die für die strengen Anforderungen moderner elektronischer Systeme entwickelt wurde.
Zweireihige Konfiguration verbessert die Platzeffizienz auf Leiterplatten
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigen Materialien für Zuverlässigkeit
Die Verzinnung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Entwickelt für eine einfache Montage in verschiedenen Anwendungen
Vollständig ummanteltes Design sorgt für sicheres Stecken und Schutz vor Fehlausrichtung
Entspricht den Industriestandards und gewährleistet eine zuverlässige Verbindung
Leichte Konstruktion optimiert die Gesamtkonstruktionen, ohne die Festigkeit zu beeinträchtigen
Bietet Flexibilität für eine Vielzahl von Signal- und Stromanforderungen
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