TE Connectivity SFP56 Steckbarer E/A-Steckverbinder ZSFP+ Buchse, 12-fach 20-polig
- RS Best.-Nr.:
- 504-270
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-416
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2347721-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2347721-1
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- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Formfaktor / Baugröße | ZSFP+ | |
| Subtyp | Käfigbaugruppe mit integriertem Verbinder | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Anzahl der Anschlüsse | 12 | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Serie | SFP56 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Formfaktor / Baugröße ZSFP+ | ||
Subtyp Käfigbaugruppe mit integriertem Verbinder | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Anzahl der Anschlüsse 12 | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Serie SFP56 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity Stacked (SFP56) Cage Assembly mit integriertem Steckverbinder ist eine hochmoderne Lösung, die für Hochleistungsanwendungen in der Kommunikationsbranche entwickelt wurde. Dieses innovative Produkt unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 56 Gb/s und gewährleistet eine schnelle und effiziente Datenübertragung. Mit ihrem einzigartigen gestapelten Formfaktor nutzt diese Baugruppe den Platz optimal aus, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen. Er wurde für eine Vielzahl von Signalanwendungen entwickelt und ist für einen weiten Betriebstemperaturbereich ausgelegt, wodurch er sich für anspruchsvolle Umgebungen eignet. Die integrierten EMI-Eindämmungsmerkmale erhöhen die Zuverlässigkeit, während die robusten Leiterplattenanschlüsse Langlebigkeit und einfache Installation gewährleisten. Dieses außergewöhnliche Produkt ist ideal für Ingenieure, die ihre steckbaren E/A-Lösungen erweitern möchten, ohne dabei Abstriche bei der Qualität oder Leistung zu machen.
Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen
Unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolle
Effiziente Raumausnutzung durch kompaktes Design
Ausgestattet mit EMI-Federn für verbesserte Signalintegrität
Ausgelegt für Temperaturen von -55 bis 105 °C, geeignet für extreme Bedingungen
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