TE Connectivity SFP28 Steckbarer E/A-Steckverbinder ZSFP+, 2-fach 40-polig
- RS Best.-Nr.:
- 501-687
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-972
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2198318-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Subtyp | Käfigbaugruppe | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Formfaktor / Baugröße | ZSFP+ | |
| Anzahl der Anschlüsse | 2 | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Kontaktmaterial | Gold über Nickel | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Gehäusematerial | Silber vernickelt | |
| Serie | SFP28 | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 65/999/EC Compliant, China RoHS 2000 Directive MIIT Order No 53, EU RoHS Directive 999/2011/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 2/32, 999, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Subtyp Käfigbaugruppe | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Formfaktor / Baugröße ZSFP+ | ||
Anzahl der Anschlüsse 2 | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Kontaktmaterial Gold über Nickel | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Gehäusematerial Silber vernickelt | ||
Serie SFP28 | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 65/999/EC Compliant, China RoHS 2000 Directive MIIT Order No 53, EU RoHS Directive 999/2011/EU Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 2/32, 999, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity zSFP+ Stacked (SFP28) Cage Assembly wurde sorgfältig entwickelt, um robuste Konnektivität zu ermöglichen und gleichzeitig die Raumeffizienz zu maximieren. Diese für Hochleistungsanwendungen konzipierte Steckverbinderbaugruppe vereint harmonisch ein fortschrittliches Design mit erstklassigen Materialien und gewährleistet eine beispiellose Signalintegrität. Sein innovatives Stapelformat ermöglicht ein kompaktes und effizientes Layout und ist damit ideal für moderne Elektronik, die eine hohe Anschlussdichte erfordert. Diese Baugruppe eignet sich für anspruchsvolle Signalanwendungen, unterstützt eine optimale thermische Leistung und ist für eine unkomplizierte Leiterplattenintegration ausgelegt. Die durchdachte Konstruktion umfasst eine Gold- oder Goldflash-Beschichtung, die die Zuverlässigkeit in dynamischen Betriebsumgebungen erhöht. Mit seinem anpassungsfähigen Design ist dieses Produkt eine ausgezeichnete Wahl für Pluggable I/O-Anwendungen und gewährleistet eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung von bis zu 32 Gb/s über mehrere Ports.
Gestapeltes Baugruppendesign optimiert das Layout für Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Nahtlose Integration in verschiedene PCB-Konfigurationen für verbesserte Kompatibilität
Unterstützt effektive EMI-Eindämmung für saubere Signalübertragung
Konzipiert für einen breiten Betriebstemperaturbereich und vielseitigen Einsatz
Die robuste Konstruktion aus einer Neusilberlegierung sorgt für eine lange Lebensdauer
Umfasst interne und externe EMI-Federn für hervorragende Leistung
Empfohlene Leiterplattendicke ermöglicht vielseitige Installationsmöglichkeiten
Enthält ein Lichtrohr für verbesserte optische Sichtbarkeit, wenn erforderlich
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