TE Connectivity zQSFP+/QSFP28 Steckbarer E/A-Steckverbinder ZQSFP+
- RS Best.-Nr.:
- 467-481
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-524
- Herst. Teile-Nr.:
- 2173234-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 2173234-1
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Formfaktor / Baugröße | ZQSFP+ | |
| Steckschlüssel Zubehör | Kühlkörper | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Serie | zQSFP+/QSFP28 | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Formfaktor / Baugröße ZQSFP+ | ||
Steckschlüssel Zubehör Kühlkörper | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Serie zQSFP+/QSFP28 | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Kühlkörper von TE Connectivity wurde für eine optimale Leistung bei Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen entwickelt und gewährleistet ein effizientes Wärmemanagement für zQSFP+/QSFP28-Steckverbinder. Er ist aus langlebigem Edelstahl gefertigt und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit sowie die Einhaltung internationaler Normen wie EU RoHS und REACH. Das Design des Kühlkörpers verbessert nicht nur die Kühlung des Geräts, sondern erfüllt auch strenge Umweltauflagen, was ihn zu einer verantwortungsvollen Wahl für moderne elektronische Systeme macht. Seine Kompatibilität mit vorhandenen Komponenten und seine robuste Bauweise machen ihn zu einem unverzichtbaren Zubehör für Spitzenleistungen in Netzwerkumgebungen.
Bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, um die Lebensdauer der Komponenten zu verlängern
Niedriger Halogengehalt sorgt für minimale Umweltbelastung
Entwickelt für die nahtlose Integration mit zQSFP+/QSFP28-Anschlüssen für eine verbesserte Systemintegration
Erfüllt strenge Konformitätsstandards wie EU RoHS und REACH
Kompatibel mit verschiedenen Teilen von TE Connectivity für vielseitige Anwendungen
Erleichtert die Installation und optimiert die Effizienz der Datenübertragung
Unterstützt Hochleistungs-Konnektivitätslösungen in Rechenzentren und Netzwerken
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