TE Connectivity DIMM Sockel 0.5mm 260-polig gewinkelt SMD Buchse SO
- RS Best.-Nr.:
- 185-5892
- Herst. Teile-Nr.:
- 2309414-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 2309414-1
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM Sockel | |
| Gender | Buchse | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet, Vernickelt (Unterplattierung) | |
| Anzahl der Kontakte | 260 | |
| Raster | 0.5mm | |
| Montagetyp | SMD | |
| Anschlussart | Löten | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| SDRAM Typ | SO | |
| Rastend | Ja | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Kontaktwiderstand max. | 50.0mΩ | |
| Nennstrom | 500.0mA | |
| Betriebstemperatur max. | +85°C | |
| Betriebsspannung | 25,0 V | |
| Betriebstemperatur min. | +85°C | |
| Seriennummer | 2309414 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM Sockel | ||
Gender Buchse | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet, Vernickelt (Unterplattierung) | ||
Anzahl der Kontakte 260 | ||
Raster 0.5mm | ||
Montagetyp SMD | ||
Anschlussart Löten | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
SDRAM Typ SO | ||
Rastend Ja | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Kontaktwiderstand max. 50.0mΩ | ||
Nennstrom 500.0mA | ||
Betriebstemperatur max. +85°C | ||
Betriebsspannung 25,0 V | ||
Betriebstemperatur min. +85°C | ||
Seriennummer 2309414 | ||
Die Hauptspeicheranschlüsse von TE Connectivity (TE) entsprechen den JEDEC-Industriestandards für DIMM-Module (Dual In Line Memory Modules) und DIMM-Module (Small Outline DIMM, SO DIMM) sowie benutzerdefinierte Speichermodule für Server-, Workstation-, Desktop-, Notebook-, Speicher- und Kommunikationsanwendungen. Unser Speichersockel-Portfolio deckt die DDR2-, DDR3- und DDR4-Sockelgenerationen ab. Jede Produktfamilie besteht aus vertikalen und wenigen rechtwinkligen und verschiedenen abgewinkelten Konfigurationen in Lötanschluss- und SMD-Montageoptionen.
Entwickelt nach JEDEC-Industriestandards für neue und vorhandene DIMM-Speichermodule
Zum Sichern, Auswerfen und mechanischen Spannungsschlüssieren des Moduls sollten Endlaschen angebracht werden
So werden DIMM-Sockel in mehreren Stapelhöhen angeboten, um den Platinenplatz zu maximieren
Anwendungen
Server
High Performance Computing (HPC)
Workstations
Massenlager
Kommunikationsgeräte
Desktop-PCs
Geräteausstattung
Zum Sichern, Auswerfen und mechanischen Spannungsschlüssieren des Moduls sollten Endlaschen angebracht werden
So werden DIMM-Sockel in mehreren Stapelhöhen angeboten, um den Platinenplatz zu maximieren
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