- RS Best.-Nr.:
- 798-1546
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-1571551-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten von TE Connectivity mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten – Serie Augat 500
Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten in einem Isolator mit geschlossenem Rahmen aus Thermoplast. Diese Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten haben ein Rastermaß von 2,54 mm mit 7,62 mm Reihenabstand. Die Kontakte dieser Leiterplatten-DIP-IC-Buchsenleisten sind vergoldet und haben 4 Steckfinger.
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 16 |
Montagetyp | Durchsteckmontage |
Stifttyp | Standard |
Raster | 2.54mm |
Reihenbreite | 2.54mm |
Rahmentyp | Geschlossener Rahmen |
Anschlussart | Löten |
Kontaktbeschichtung | Gold |
Ausrichtung | Vertikal |
Länge | 20.32mm |
Breite | 10.16mm |
Tiefe | 4.57mm |
Abmessungen | 20.32 x 10.16 x 4.57mm |
Betriebstemperatur max. | +105°C |
Betriebstemperatur min. | -55°C |
Gehäusematerial | Thermoplast |
Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
- RS Best.-Nr.:
- 798-1546
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-1571551-4
- Hersteller:
- TE Connectivity