Winslow DIL-Sockel Vertikal, 6-Pin Durchsteckmontage Gedreht Zinn, Gold, Raster 2.54 mm Raster Offene Bauform 3A
- RS Best.-Nr.:
- 226-3809
- Herst. Teile-Nr.:
- W30506SFTRC
- Hersteller:
- Winslow
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Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
|---|---|---|
| 65 - 1560 | € 0,759 | € 49,34 |
| 1625 - 4810 | € 0,683 | € 44,40 |
| 4875 - 12935 | € 0,607 | € 39,46 |
| 13000 - 25935 | € 0,531 | € 34,52 |
| 26000 + | € 0,493 | € 32,05 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 226-3809
- Herst. Teile-Nr.:
- W30506SFTRC
- Hersteller:
- Winslow
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winslow | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn, Gold | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Tiefe | 3mm | |
| Länge | 7.54mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 10.14mm | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winslow | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Zinn, Gold | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Tiefe 3mm | ||
Länge 7.54mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 10.14mm | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
- Ursprungsland:
- GB
DIL-Sockel mit vergoldetem Kontakt, ultra-niedrige Bauhöhe
Diese Sockel haben die gleichen technischen Daten wie Typ 3; Ausführung mit niedriger Bauhöhe, aber mit superflachen Lötfahnenkontakten, so dass die Höhe der ICs über der Leiterplatte reduziert werden kann, da die ICs tiefer im Sockel sitzen (siehe Zeichnung oben).
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