TE Connectivity DIPLOMATE 800 DIL-Sockel, 8-Pin Durchsteck Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform
- RS Best.-Nr.:
- 161-8717
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571586-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
DIP-Buchsensteckverbinder der Serie DIPLOMATE 800 von TE Connectivity in offener Bauform
DIPLOMATE DIP-Buchsensteckverbinder der Serie 800 mit Standardprofil, leiterförmiger offener Bauform und 2,54 mm Mittellinie. Diese DIP-Buchsenleisten der Serie 800 mit Leiterplatten-Durchgangsbohrung verfügen über vergoldete, bearbeitete Schraubenkontakte, UL 94V-0-Gehäuse und eine Höhe von 2,67 mm über der Leiterplatte.
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl der Kontakte | 8 |
| Montagetyp | Durchsteckmontage |
| Stifttyp | Gedreht |
| Raster | 2.54mm |
| Reihenbreite | 7.62mm |
| Rahmentyp | Offene Bauform |
| Anschlussart | Löten |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn |
| Nennstrom | 3A |
| Ausrichtung | Vertikal |
| Länge | 10.16mm |
| Breite | 4.57mm |
| Tiefe | 10.16mm |
| Abmessungen | 10.16 x 4.57 x 10.16mm |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |
| Serie | DIPLOMATE 800 |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
| Gehäusematerial | PCT |
| Betriebstemperatur max. | +105°C |
- RS Best.-Nr.:
- 161-8717
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571586-2
- Hersteller:
- TE Connectivity