ITT Cannon MDM Sub-D Steckverbinder Buchse , 9-polig / Raster 1.27mm, Tafelmontage Wire Wrap

Gegen Feuchtigkeit abgedichtete Micro-D-Steckverbinder der Serie MDM mit leichter, robuster Bauweise und hoher Kontaktdichte auf einem Rastermaß von 1,27 mm. Die D-Steckverbinder der Serie MDM haben chemisch vernickelte Aluminiumgehäuse für erhöhte Festigkeit und Abschirmung gegen elektromagnetische und Hochfrequenzstörungen mit Quetsch-Anschlussdichtungen aus Silikon-Elastomer, die einen Schutz gegen Feuchtigkeit zwischen jedem Kontakt sowie zwischen Kontakten und Gehäuse bieten. Die Kontakte dieser MDM Micro-D-Steckverbinder sind MICROPIN™- oder MICROSOCKET™-Kontakte der Größe 24, die aus einer vergoldeten Kupferlegierung bestehen. Diese Mikro-D-Steckverbinder haben Befestigungsbohrungen mit 2,31 mm Durchmesser und sind mit verschiedenen Anschlussoptionen erhältlich:
Teilnummern MDM-xxxSB-xxx haben Lötbadanschlüsse, die für Drähte bis max. 26 AWG geeignet sind.
Teilnummern MDM-xxxH003B-xxx haben Drahtanschlüsse (18", 7 3/4 Litze 26 AWG gemäß MIL-W-16878/4, Teflon Typ E, farbcodiert gemäß MIL-STD-681 System I).
Teilnummern: MDM-xxxL1B-xxx haben 0,5" nicht isolierte 25 AWG vergoldete Kupferdrahtanschlüsse.

Geeignete Verriegelungsschrauben siehe Best.-Nr. 770-7941, 770-7944 und 770-7953 (typisch).

ITT Sub-D-Steckverbinder

Für militärische, industrielle und gewerbliche Anwendungen und Computerschnittstellen usw. geeignet