Souriau Sunbank by Eaton MicroComp D-Sub-Steckverbinder Gerade, 51-polig 2.0 mm Raster, Kabel
- RS Best.-Nr.:
- 687-5585
- Herst. Teile-Nr.:
- 8MCNH51S011B
- Hersteller:
- Souriau Sunbank by Eaton
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Souriau Sunbank by Eaton | |
| Anzahl der Kontakte | 51 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Montageart | Kabel | |
| Gehäusematerial | Polymer, glasfaserverstärkt | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Serie | MicroComp | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Rastermaß | 2.0mm | |
| Kontaktgröße | 26 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Souriau Sunbank by Eaton | ||
Anzahl der Kontakte 51 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Montageart Kabel | ||
Gehäusematerial Polymer, glasfaserverstärkt | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Serie MicroComp | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Rastermaß 2.0mm | ||
Kontaktgröße 26 | ||
- Ursprungsland:
- FR
Buchsenleiste, nicht gekapselt
Kontakte 26-24 AWG und Einsetz-/Ausziehwerkzeug im Lieferumfang enthalten
Souriau microComp Steckverbinder
Durch die Leichtbauweise und sehr hohe Dichte ist microComp® eine Alternative zu HD DSUB mit überlegenen Eigenschaften. Eine flexible Alternative zu MIL-STD 83513-Steckverbindern.
Abnehmbare Kontakte für Flexibilität beim Verdrahten
Leichte Verbundmaterialien
Hoher Vibrationswiderstand
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